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中美芯片国战：尔要战，便战

中美芯片国战：尔要战，便战
​本文由微信公众号苏宁金融研究院（ID：SIF-2015）原创 ， 作者为苏宁金融研究院金融科技研究中心主任助理王元 ， 首图来自壹图网 。美国时间2020年5月15日 ， 正值美国政府将华为列入“实体清单”一周年之际 ， 美国商务部再次升级对华为的制裁 ， 此次制裁升级 ， 敌意明显 ， 且精心设计 ， 以下作详细解读 。一美国制裁的逻辑在解读制裁的逻辑前 ， 先来看一下制裁的具体内容 。 美国商务部做了2条规定：第一 ， 华为及关联公司 ， 比如海思半导体 ， 在使用美国商务管制清单内的软件和技术产生的设计 ， 将纳入管制 。第二 ， 对于位处美国以外的芯片代工厂 ， 但凡使用了被列为美国商务管制清单中的生产设备 ， 都需要获得美国政府的许可证 ， 才能为华为及关联企业制造芯片 ， 途径不但包括直接为华为生产 ， 还包含出口、再出口 ， 转运给华为 。美国商务部的声明中 ， 透露了一个信息 ， 那就是美国对去年将华为列入实体清单后的效果不满意 ， 因此 ， 此次制裁 ， 专业性、针对性、攻击性明显增强 。具体的 ， 美国的制裁分为2个方面：（1）针对芯片设计环节 ， 限制华为使用美国软件技术；（2）针对芯片制造环节和流通渠道 ， 限制全球代工企业为华为直接、间接生产芯片 ， 这2个方面有着严密的逻辑关系和互补效果 ， 下面逐一分析 。1、芯片设计环节一款芯片产品 ， 设计是第一步 。 现代芯片设计离不开电子设计自动化软件 ， 英文简称EDA软件 。 EDA软件对于芯片设计人员 ， 就如笔墨对于书法家一样不可或缺 ， 甚至更重要 ， 因为EDA软件不只是在芯片设计阶段使用 ， 在芯片生产制造阶段（专业术语叫流片）同样需要 。 然而 ， EDA软件几乎被美国全球垄断 ， 3家美国公司掌握95%的市场 ， 这就是美国在制裁中强调美国商务管制清单内的软件和技术 ， 其实主要就是针对EDA软件 。值得注意的一点是 ， 去年美国将华为列为实体清单 ， 美国EDA公司已经从华为撤出 ， 不再为其提供软件更新和技术服务 ， 也不再对华为出售新产品 。 这种情况下 ， 华为只能继续使用授权尚未到期的EDA软件 ， 而且EDA软件通常是在本地部署 ， 即使到期也有某些方法继续使用（请自行脑补） 。 笔者认为 ， 美国政府显然是了解到了这点 ， 因此才在芯片制造环节再下杀招 。2、芯片制造环节芯片制造环节 ， 美国的布局更早更全面 。 此次制裁 ， 破坏力更多来自于此 。 首先 ， 芯片制造 ， 通俗来讲 ， 就是使用整机制造设备 ， 使用EDA软件 ， 按照芯片设计图纸 ， 在硅晶圆片上激光刻出完整的芯片 。 美国此次要求全球的芯片制造厂 ， 只要使用了美国设备 ， 都需要申请许可才能为华为制造芯片 ， 这么限制 ， 其实就是在逼迫国际上（非美国）的芯片代工厂选边站队 ， 大幅提高国际芯片代工厂 ， 比如三星、台积电等的政策风险成本 ， 逼迫他们知难而退 。其次 ， 为了防止中国大陆芯片代工厂可以自行制造芯片 ， 美国早在1996年就与日本、英国、荷兰等40个国家制定签署了《瓦森纳协定》 ， 全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定》 。 利用此协定 ， 美国可以对芯片光刻机的供应商荷兰ASML加以控制 ， 使其不能对中国出口先进制程的光刻机 ， 也就限制了华为选择中国大陆芯片代工厂制造芯片的可能 。综上所述 ， 美国此次制裁是精心设计的组合拳 。 背后的逻辑是：如果仅制裁芯片制造环节 ， 华为可以不自己制造芯片 ， 选择只设计芯片然后出售设计方案给第3方；如果仅制裁芯片设计 ， 华为依然可能以某种形式使用EDA软件进行规避 。 现在 ， 美国出台制裁政策同时限制芯片设计和制造 ， 而且限制芯片制造流通途径 ， 破坏力是巨大的 。那么 ， 美国作为一个超级大国 ， 在此时此刻 ， 如此出手对付一家中国民营企业 ， 是一种什么心态？是胜利者的心态吗？笔者认为不是 。 相反 ， 美国制裁华为的背后 ， 透露着一股羡慕嫉妒恨 。二美国制裁背后的无奈我们先看看美国政府有没有产生羡慕心态的可能 。 众所周知 ， 5G已明确被列入中国国内新基建的重要信息基础设施之一 ， 华为作为5G技术标准的主要制定方 ， 自然会有近水楼台先得月的优势 ， 先来看一组中国移动的集采数据 。


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