国内三大巨头杀入芯片行业,华为将不再孤单
一、前言半导体产业是高科技发展的基石 , 是电子技术产品的灵魂 。 随着材料技术和半导体技术的发展 , 我们每天都能接触到的电脑、手机、汽车等产品正逐步去机械化 , 向高集成化、电子化方向发展 。 例如 , 在早期的计算机产品中 , 存储数据的硬盘是机械硬盘 , CD-ROM、软驱等都是机械部件 。 如今 , 机械硬盘被固态硬盘SSD所取代 , CD-ROM和软盘驱动器被U盘和存储卡所取代 。
电脑里的卡片面积也在逐渐缩小 。 它们中的许多已经消失 , 被集成到芯片或pcb中 。 智能手机产品的出现是去机械化、高度集成化和电子化的产物 。 由于半导体行业的高度集成化和去机械化 , 可以使产品体积变小 , 降低功耗 , 使用寿命更长 。 智能手机产品代表了材料技术、半导体技术和电子技术的最高水平 。
华为的新款手机Mate20pro采用了半导体行业最先进的7纳米工艺处理器芯片 。 它还集成了高端的4000万像素 , 3个后置摄像头技术和4200毫安时电池 。 Mate20pro的厚度只有8.6毫米 。 它可以持续通话30小时 , 待机时间长达15天 。 目前 , 汽车工业也正在经历去机械化 , 向电气化、电子化、高集成化方向发展 , 发动机分为蓄电池、电动机和电控、控制器等部件 。 随着自动驾驶技术的发展 , 人工智能芯片对汽车的重要性越来越大 。 早期 , 英伟达的自动驾驶系统接近10万元 。第二 , 大事件 , 没有比较就没有伤害 , 中国和美国半导体芯片行业的实力竞争 , 网民认为这是难以置信的半导体工业起源于美国 。 1958年 , 集成电路出现了 。 从最初只有十几个元件的硅片 , 发展到一亿级 。 现在 , 最新的7纳米工艺 , 华为麒麟980芯片 , 集成了69亿个晶体管 。 这种现象被称为摩尔定律 。 因为英特尔的创始人摩尔在1964年的演讲中提出了这个假设 , 这也是对未来的一种预测 。
1、硅片目前 , 全球半导体行业的分工与合作主要包括半导体材料、半导体设备、半导体制造、半导体芯片设计等环节 。 用于制造芯片的半导体材料被称为硅片 , 其纯度需要达到99.999999%(如果没有你 , 让我来帮你数一下 , 小数点后七九个) 。 用于太阳能光伏发电的硅片纯度为99.9999% 。 目前 , 中国光伏产业基本处于垄断状态 , 光伏硅片市场份额70%以上 , 光伏硅片市场份额87%以上 。半导体晶圆按尺寸分为6英寸、8英寸、12英寸和18英寸 。 目前 , 12英寸是市场的主流 。 日本厂商占据市场主导地位 , 市场份额超过50% , 其次是台湾、中国大陆、德国和韩国 , 在这些国家和地区(台湾、中国)共有6家企业 , 市场份额超过90% 。奇怪的是 , 没有美国公司 , 美国开创了硅片行业 , 但最终在日本蓬勃发展 。 美国的开国元勋在日本的竞争下逐渐退出 , 日本是教会学徒和忍饥挨饿的教师的典型代表 。 目前 , 日本Shinyo Chemical的单晶硅纯度已达到99.99999999(计数、眼炫、小数点后11位) , 遥遥领先于其他企业 。
在我国 , 半导体晶片硅片的制造还处于起步阶段 。 主要产品在六英寸以下 。 8寸硅片产量有限 , 12寸硅片开始生产 。 但从长远来看 , 我国硅片的生产能力和市场份额正逐年提高 。 预计未来三至五年将进入一个爆炸性时期 。 因为目前我们已经基本突破了技术瓶颈 , 进入了生产力爬升阶段 , 剩下的就是投入生产和扩张 , 我们需要的是时间 。2、设备半导体芯片制造分为三个部分:首先是硅片制造 , 然后是硅片制造(芯片制造) , 最后是封装测试 。 其中晶圆制造设备所占比例最高 , 投资建设晶圆厂 , 其中70%的资金将用于购买设备 。 在晶圆制造设备中 , 以光刻机、蚀刻机和薄膜沉积设备为核心 , 占晶圆制造的80% 。其中 , 荷兰光刻设备制造商ASML在高端市场占据垄断地位 , 高端光刻机市场份额达到80% 。 沉积设备方面 , 美国应用材料公司在沉积、蚀刻、离子注入、热处理等设备方面具有领先优势 , 销售世界第一 。 Etcher设备 , 是我国具有世界领先水平的微、中型半导体 , 成功研制出精度为1/20000毫发的Etcher设备 , 用于未来5纳米芯片的制造 , 并已运往SITC , 明年华为的5纳米芯片将由国内Etcher设备生产 。3.晶圆厂晶圆厂是生产晶片的工厂 。 目前 , 台湾的太极电力有限公司是中国台湾领先的技术 。 成功生产了7个纳米工艺芯片 。 华为的七纳米手机处理器芯片麒麟980由台积电生产 。 在晶圆制造方面 , 韩国三星和美国英特尔具有较强的实力 。 中国国内的core international也成功攻克了14纳米芯片技术 , 并将于今年大规模生产 。4. 芯片设计
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