第一财经“动刀”芯片制造上游, 出口限制或改变美国在半导体领导地位


北京联盟_本文原题:“动刀”芯片制造上游 ,出口限制或改变美国在半导体领导地位
“这个结果比我们预想的要狠 。 ”
5月16日 , 当被问及美国商务部升级对华为芯片管制时 , 一位华为内部人士这样对第一财经采访人员说 。 “但是在越极端的情况下 , 我们应该越自强 。 ”
当天 , 一篇题为《没有伤痕累累 , 哪来皮糙肉厚 , 英雄自古多磨难》的文章在华为内部论坛上线 。 此举被外界视作是华为对美国商务部最新动作的态度 。
在分析机构看来 , 美国选择采取“最极端”的方式打开了潘多拉盒子 , 将影响全球半导体产业链的长期走势 。 波士顿咨询(BCG)在今年3月发布的一份报告中指出 , 美国对中美技术贸易的限制可能会终结其在半导体领域的领导地位 , 如果美国完全禁止半导体公司向中国客户出售产品 , 那么其全球市场份额将损失18个百分点 , 其收入将损失37% , 这实际上会导致美国与中国技术脱钩 。
受消息面影响 , 当地时间周五 , 美股科技芯片股全线下跌
第一财经“动刀”芯片制造上游, 出口限制或改变美国在半导体领导地位
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“剑指”芯片生产上游
2019年5月16日 , 美国商务部以国家安全为由 , 将华为纳入实体清单 。 但一年后 , 华为不但活了下来 , “备胎”计划中各项指标也在向好发展 。
4月21日 , 华为对外发布2020年一季度经营业绩 。 根据官网显示的信息 , 2020年一季度 , 华为实现销售收入1822亿人民币 , 同比增长1.4% , 净利润率7.3% 。
值得关注的是 , 被视为备胎计划核心的华为海思半导体在这一季度第一次登顶中国智能手机处理器市场 , 一季度销售额接近27亿美元 , 首次跻身全球前十大半导体厂之列 。
虽然损失了部分海外销售份额 , 但这一年 , 华为不但在芯片上加速迭代 , 还在软件、生态、计算等领域四面开花 , 鸿蒙操作系统、HMS、APPGallery、智能计算战略、鲲鹏生态 , 新生业务层出不穷 。
而在5G上 , 华为常务董事、运营商BG总裁丁耘曾对第一财经采访人员表示 , 打的最狠的地方增长越快 。 在今年2月份 , 华为已获得91个5G商用合同 , 5G Massive MIMO AAU(Active Antenna Unit)模块发货超过60万个 。
在美国看来 , 对于华为 , 实体清单的制裁显然“失效”了 。
在最新的文件中 , 美国商务部表示 , 华为虽然被纳入实体清单受到《出口管制条例》(EAR)的管控 , 但是华为和国外晶圆厂还在继续使用美国商务控制清单(CCL)中的软件、设备、技术 , 为华为提供半导体产品 , 因此需要升级出口管理的限制 。
这意味着 , 从芯片制造、到芯片设计EDA软件、再到半导设备 , 美国开始选择采取“最极端”的方式阻断全球半导体供应商向华为的供货 , 而在此前备受关注的台积电则成为了这场风暴的中心 。
自华为被美国列入“实体清单“以来 , 台积电先后多次力挺华为 , 该公司是华为海思的主要芯片制造商之一 , 同时也是全球最大的晶圆代工厂 。
虽然对于美国的新规 , 台积电暂未对采访人员做出回应 。 但在此前的一季度财报会上 , 台积电董事长刘德音表示 , 正在了解美国正调整贸易规则 。 “台积电和美国半导体界持有相同的担忧 , 即改变规则会损害美国半导体业 。 ”
信达电子首席分析师方竞表示 , 美国对晶圆厂的限制更多是要求申请许可证 , 而台积电宣布在美国设厂 , 这一举动亦被认为在向美方示好 , 以期其大客户不受禁令影响 。 同时他表示 , 新规正文中并未提及EDA相关的具体落地措施 , 且EDA在去年已切断升级 , 现在华为海思在采用老版本EDA做产品设计 , 不受限制 。
前华为员工戴辉表示 , 虽然中国在设计、封装与整机上达到了高水平 , 但底层的高端装备、EDA软件、材料 , 还是以西方为主 , 这个领域中国要完全独立自主是不可能也没必要的 , 美国也要依赖中国 。


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