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联姻A股：中芯国际的国产“芯”梦

联姻A股：中芯国际的国产“芯”梦
近日 ， 国内晶圆代工龙头中芯国际发布公告 ， 宣布将谋求科创板上市 。 根据上市公告 ， 中芯国际将发行的人民币股份初始数目不超过16.85亿股 ， 占不超过截止2019年12月31日已经发行股数和即将发行人民币股份数目的25% 。公告同时披露 ， 该笔募集的资金将用于12英寸芯片SN1项目、公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金 ， 以及补充流动资金 。作为国内芯片制造领域领先的龙头企业 ， 中芯国际的成熟工艺是28nm ， 14nm的量产去年才开始 ， 后续资金缺口非常大 。 同时 ， 其与台积电为代表的世界先进制程还有不小的差距 ， 要缩小这个差距也需要资金投入 。至于为何选择在当下回归A股 ， 原因则是多方面的 。 有来自政策的鼓励 ， 有外部贸易战的围堵 ， 也有中芯国际想要追赶先进工艺制程的焦虑 。多重利好：中芯国际回归A股在中芯国际回归A股之前 ， 中芯国际已经先后在美股、港股上市 ， 其募资渠道相对宽广 。 不过 ， 中芯国际于2019年5月宣布从美股退市 。 于中芯国际而言 ， 从美股退市有着深层的考量 。首先 ， 国际贸易波云诡谲 ， 这给美股上市的中芯国际带来了额外的经营风险 ， 而国内科创板的融资环境对其更加诱惑 。Wind显示 ， 以5月7日收盘价计 ， 中芯国际目前在港股的市净率为1.8倍 ， 市盈率为50.2倍 ， 与同行业的科创板上市公司相比 ， 其估值处在低位 。另外 ， 此次中芯国际能够到A股上市 ， 也跟国家放开芯片企业上市募资的条件有关 。 4月30日 ， 中国证监会发布了《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》（下称“《公告》”） 。《公告》降低了A股上市门槛 ， 即市值只要超过200亿元且符合监管要求的境外上市红筹企业可申请在境内上市 ， 这使得中芯国际有了赴A股上市的资格 。借此机会 ， 中芯国际实现“A+H”两地同时上市 ， 拓宽募资渠道 ， 拉升企业估值 ， 为后续更大的融资动作做准备 ， 自然也是题中之义 。当然 ， 募资最主要的意义还在于赶超先进工艺制程 ， 将募集资金用于投入研发 ， 加速器芯片升级 。芯片制造作为一个重资产、重技术的行业 ， 对资金的需求量非常之大 ， 每一次新的工艺进步 ， 都伴随着资金投入的指数级暴涨 。 对于去年刚开始量产14nm制程工艺芯片的中芯国际而言 ， 上市募资以缓解资金焦虑成了必然的选择 。具体来说 ， 该笔募集资金将用于扩大已经量产的14nm制程工艺的产能 ， 同时加大更新的制程工艺研究投入 ， 为抢占战略制高点铺平道路 。 实际上 ， 中芯国际在A股重点募集的资金正是用于以上两个领域的SN1项目 。从目前来看 ， 该项目重点将用于刚刚投产的14nm芯片领域 。重点押注14nm制程（单位为纳米nm） ， 是衡量一个代工企业技术发展水平的核心指标 。 数字越小 ， 达标晶体管的密度越大 ， 芯片性能也就越高 ， 同时发热、功耗也会更低 。代表水平最高的台积电 ， 目前已经具备7nm EUV的量产水平 ， 今年将开启5nm制程工艺的生产 ， 而14nm与5nm则又相差了至少两代的差距 。 那么 ， 落后两代的14nm ， 为何中芯国际仍然要花这么大气力在上面重金投入呢？概括起来主要为两个方面：一是目前14nm的市场应用前景依旧广泛；二是更先进制程工艺的投入太高 ， 短期投入未必能见效 。 总结起来 ， 就是先进制程固然诱人 ， 但是性价比不高 。据芯原微电子公司技术市场和应用工程师资深总监汪洋曾透露 ， 28nm研发成本需要200万-300万美元 ， 16nm在千万美元左右 ， 到5nm研发成本飙升到5亿美元 。 很显然 ， 处在16nm与5nm之间的14nm其研发成本应在千万美元与上亿美元之间 。从中芯国际的财报来看 ， 2019年其净利润也才2.35亿美元 ， 而在过去的几个月中 ， 中芯公告累计支出已经超过21.2亿美元 ， 超过150亿人民币 。 这种研发投入长远来看 ， 必然不可持续 ， 上市募资才有出路 。当然 ， 中芯国际在年盈利不过2.35亿美元的情况下 ， 还肯在研发上下重金投入 ， 主要是因为14nm的市场前景足够广阔 。而且从技术上说 ， 中芯国际有这个实力 。 中芯国际是继英特尔、台积电、三星、格罗方得、联电等知名厂商之后 ， 首先掌握14nm技术并实现量产的本土企业 。相关统计数据显示 ， 市场对14nm制程的需求依旧很旺盛 。 在2019年上半年 ， 整个半导体销售市场规模约为2000亿美元 ， 其中65%芯片采用14nm制程工艺 ， 其目前的应用也十分广泛 ， 遍及高端消费电子产品、高速运算 ， 低价AP和基频、AI、汽车智能驾驶等多领域 。 业内人士认为 ， 一段时间之内 ， 14nm仍会是绝大多数中高端芯片的主要制程 。对于去年才量产14nm的中芯国际而言 ， 目前14nm在其总的营收中占的份额并不大 。 2019年Q4财报显示 ， 14nm贡献营收的比例仅为1% 。 可见 ， 其未来进步空间依旧很大 。虽然 ， 回A股上市的中芯国际 ， 其心思可不仅仅是冲着14nm去的 ， 其也有为更先进制程工艺募资的意图 。 不过在先进制程工艺方面 ， 与领先的台积电、三星的差距依旧不可忽视 。不可忽视的行业差距根据拓璞产业研究院的相关数据显示 ， 台积电的晶圆代工的市占率超过一半 ， 而中芯国际以4.3%的份额而排在第五名 。 如果按照各家排位来看 ， 台积电算是第一梯队 ， 三星属于第二梯队 ， 那么中芯国际至少是第三梯队 。去年中芯第一代14nm FinFET 正式投产 ， 并与国内最大的IC设计厂商华为海思联合打造了首款合作芯片——麒麟710A ， 这款处理器就采用了中芯国际的14nm工艺代工 。 二代 FinFET制程N+1工艺芯片也进入量产论证期 ， 预计今年四季度将实现小规模量产 。如前文所说 ， 14nm工艺目前尚未成为中芯国际的营收主力芯片 。 但台积电的主力芯片已经进入7nm制程工艺了 。 台积电去年年报显示 ， 16nm及更先进制程占到了55% ， 7nm制程营收占比达到35% ， 台积电也是华为、高通、苹果等旗舰SoC的核心代工商 。产能方面 ， 今年上半年台积电的7nm晶圆产能将达到每月11万片 ， 下半年将增至每月14万片 ， 而中芯的第一代14nm ， 产能到年底也仅能够达到6000片每月 ， 计划产能将于2020年底提升到1.5万片/月 ， 最终规划是建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线 ， 差距显而易见 。客观上来看 ， 中芯国际与台积电在制程上的差距 ， 至少有两代 ， 按时间来说至少是四年 。差距确实存在 ， 但中芯国际已经是“矮子里面拔将军” ， 代表了中国大陆晶圆代工制造的最先进水平 。左手机遇、右手挑战当前贸易战背景之下 ， 我国正加速推动芯片制造国产化进程 ， 在《中国制造2025》的报告中提到 ， 要在2020年实现芯片自给率达到40% ， 2025年要达到50% 。 这一背景之下 ， 中芯国际回到国内资本市场 ， 其面临的机遇更多 。同时 ， 国内芯片产业链在逐步完善 ， 为芯片制造创造了更有利的环境 ， 在产业上下游均有自己的代表企业 。 如IC设计领域的华为海思 ， 生产刻蚀机的中微半导体 ， 封装测试的长电科技等 ， 产业链之间协同作用逐渐显现 。据IC Insights 的数据显示 ， 2019年全世界唯一纯晶圆代工销售增长仅有中国 。 也就是说 ， 只要中芯国际的技术过关 ， 根本不缺客户 。多重利好 ， 对于想要登陆A股市场的中芯国际而言 ， 无异于如虎添翼 。 不过 ， 中芯国际面临的不确定性挑战也不少 。有来自疫情导致的供应链问题 ， 也有国际贸易战深入推进之下 ， 中国芯片企业在光刻设备方面的短板 ， 依旧免不了被西方“卡脖子” 。总的来看 ， 登陆A股对于中芯国际而言 ， 是一次巨大的机会 。 但在这个机会背后 ， 仍然存在诸多挑战 。文/刘旷公众号 ， ID：liukuang110


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