芯片【集微拆评】小米10拆解：内部布局与iPhone相似，1亿像素主摄吸睛
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集微网消息（文/Jimmy） ， 2月13日 ， 小米以纯直播发布的方式发布小米10系列手机 。 小米10系列手机包含小米10及小米10 Pro 。 据雷军介绍 ， 小米10/pro均采用了6.67英寸AMOLED曲面屏 ， 90Hz刷新率 ， 配备对称式立体声 ， 核心配置方面 ， 搭载最新旗舰骁龙865处理器 ， 全系采用LPDDR5内存、WiFi 6、UFS 3.0存储、1亿像素相机等 。
发布会上 ， 雷军着重介绍了小米10/pro的相机功能 ， 小米10/pro均搭载1亿像素四摄 ， 8P镜头 ， 双OIS光学防抖 ， 可以满足日常拍照的各种需求 ， 给人以极致的拍照体验 。 此外发布会上还公布了小米10 Pro DXOMARK评分：相机、音频评分均超越友商夺得第一 。
本期集微拆评将带来小米10的拆解 。
配置信息
SoC：高通骁龙865处理器 | 7nm FFP工艺
屏幕：6.67英寸AMOLED双曲面屏 | 分辨率2340x1080 | 90Hz刷新率屏幕
存储：8GB RAM+128GB ROM
前置：20MP
后置：108MP超清+2MP景深+13MP超广角+2MP微距
电池：4680mAh锂离子聚合物电池（额定电量）
特色：屏下光学指纹 | LPDDR5+ UFS3.0 | WiFi6 | 108MP超清
拆解步骤
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卡托带有黑色防水胶圈 。 玻璃后盖用白色密封胶固定 ， 加热后撬开即可 。 后盖内侧贴有泡棉材料 。 纵观机身 ， 有两处螺丝贴有防拆标签 ， 可以明显看见整机上下及左侧的LDS技术天线 。
小米10配备双扬声器模块 ， 声学模块经过分析均由歌尔声学提供 。 顶部扬声器模块用螺丝固定 ， 通过桥接方式与主板金属弹片接触 。 表面被NFC线圈背面的石墨片覆盖 ， 机身左上角是PC天线盖 ， 下面则是PCB天线板 。
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NFC线圈与无线充电线圈都集成在石墨烯散热贴上 。 在揭开散热贴后 ， 连接点被主板盖压在背面 ， 需拆下主板盖后才可取下 。
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长条形锂聚合物电池使用双面胶固定 ， 电池与主板之间的BTB接口同样压在主板盖下方 ， 揭开主板盖 ， 配合电池固定上的易拉把手 ， 电池可以轻松取下 。 后置摄像头保护盖用螺丝固定 ， 在闪光灯灯罩下隐藏一颗来自AMS公司的后置光线传感器 。
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主板盖背面有块小的PCB板 ， 与主板之间涂有灰色导热硅脂 ， 小板与主板之间通过一条反向FPC软板连接 。 主板面屏蔽罩表面贴有石墨烯贴纸和铜箔材料 ， 可以起到散热的作用 。
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长条主板的正反面用一体式屏蔽罩覆盖 ， 屏蔽罩两面均用铜箔覆盖辅助散热 。 一体式铝合金中框的上下部注塑天线 ， 中框顶部左右两侧各有一块PCB天线小板 。 右侧天线板通过FPC软板及白色同轴线连接主板 ， 左侧天线板通过黑色同轴线连接主板小板嵌在安装槽中 ， 前置摄像头安装位中有泡棉材料 ， 中框与主板接触面有灰色导热硅脂 。
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PCB副板与主板盖之间采用嵌入的方式固定 ， PCB板屏蔽罩表面和主板盖正面各有一层散热铜箔 。 NFC线圈和无线充电线圈连接软板呈反向弯折方式 ， 并用双面胶固定 ， 4个接触点分别与PCB副板上4个金属弹片接触 。 NFC和无线充电主控模块芯片集成在副板屏蔽罩内 。
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