芯片【集微拆评】小米10拆解：内部布局与iPhone相似，1亿像素主摄吸睛( 二 )
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拆下中框底部横向线性马达、侧边的同轴线和按键软板 。 马达由ACC瑞声科技提供 ， 中框上下扬声器出声孔内侧均有金属防尘网 。
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主板与摄像头之间采用BTB连接方式 。 主板底部USB Type-C连接器上有防水胶圈 。 主板正反面散热铜箔和石墨贴纸
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摄像模组均由舜宇光学生产 ， 四颗后置摄像头模组底座为高低起伏状让四颗摄像头保持在同一水平面 ， 模组背面有铜箔材料 。
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【芯片【集微拆评】小米10拆解：内部布局与iPhone相似，1亿像素主摄吸睛】最后对屏幕均匀加热 ， 拆下屏幕模组和指纹模块 。 指纹模组来自汇顶科技 。 模组上还有一层泡棉 。 中框上有大面积液冷铜板和石墨烯材料用于散热 。 屏幕的导电胶布下有一颗意法半导体FJABH触控方案芯片 。
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模组信息
电池型号为BM4N ， 3.85伏锂聚合物电池 ， 额定容量4680毫安 ， 电池由宁德新能源科技有限公司制造（ATL） 。
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屏幕采用6.67英寸 AMOLED屏 。 分辨率为2340x1080， 90Hz刷新率 。 屏幕供应商为三星 ， 型号为：AMB667US01 。
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后置四摄中13MP超广角摄像头 ， 使用OmniVision OV13855 CMOS传感器；108MP超清摄像头 ， 使用三星S5KHMXSP CMOS传感器 。
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20MP前置摄像头使用三星S5K3T25P CMOS传感器
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主板IC信息：
主板正面主要IC（下图）:
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1：AMS-TCS3701-光线距离传感器芯片
2：Cirrus Logic- CS35L41B-音频功放芯片
3：Qualcomm-PM8009-电源管理芯片
4：Qualcomm-PM8150A-电源管理芯片
5：Micron-MT62F1G64D8CH-036 WT-8GB LPDDR5 内存芯片
6：Qualcomm-SM8250-骁龙865处理器芯片
7：Bosch-BMP280-气压传感器芯片
8 : Qualcomm-SDX55M-5G基带芯片
9：SanDisk-SDINEDK4-128G-128GB闪存芯片
10：Qualcomm-PMX55-基带电源芯片
11：Qualcomm-QET6100-100MHz包络跟踪器
12：STMicroelectronics-LSM6DS0-加速度计和陀螺仪芯片
13：TI-BQ25970-电池充电芯片
14：Qualcomm-SDR865-射频收发器芯片
15：Qualcomm-QET5100-60MHz包络跟踪器
主板背面主要IC（下图）:
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1：Qualcomm-QCA6391-WiFi、蓝牙芯片
2：Qorvo-QM45391-射频前端芯片
3：Qorvo-QM42391-射频前端芯片
4：Qualcomm-PM8250-电源管理芯片
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