台积电“腹背受敌”，一支复旦团队鼎力相助，三星始料未及
芯片产业是重中之重 ， 就拿手机芯片来说 ， 芯片技术的天花板就是手机行业的天花板 ， 谁掌握了顶级的芯片技术 ， 谁就能站在芯片产业链顶端 ， 向整个行业收取费用 。
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但一款芯片的出世绝非易事 ， 不仅在前期的设计阶段需要上千亿的研发投入 ， 之后的加工、量产也极为重要 。 以5G芯片为例 ， 当全球芯片代工行业彻底突破10nm以下工艺之后 ， 一款10nm芯片的开发成本已经超过1.7亿美元 ， 7nm大约3亿美元 ， 5nm则超过5亿美元 。 而5G芯片只有7nm工艺才能制造 ， 比如华为麒麟990处理器仅流片费用就高达3000万美金 。
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而在芯片代工方面 ， 也不是谁都有实力完成的 ， 仅仅一颗芯片的生产线就大约涉及50多个行业 ， 需要2000-5000道工序 ， 而且还要受到核心设备的制约 ， 如EUV光刻机 。 因此目前全球拥有10nm以下工艺技术的仅台积电和三星两家 ， 就连此前的半导体霸主英特尔也不得不黯然退出5芯片的竞争 。
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不过台积电近来的日子却不太好过 ， 不仅仅是因为夹在美国和华为之间进退两难 ， 还因为台积电一直有一个巨大隐忧 ， 那就是在存储技术领域的一片空白 。
继超越英特尔、三星 ， 成为全球首个拥有7nm制造工艺的芯片代工巨头之后 ， 台积电乘胜追击 ， 不日即将全球首发5nm 。 但是台积电仍然“腹背受敌” ， 一方面是三星穷追不舍 ， 斥巨资拿下7nm工艺 ， 技术方面和台积电仅半代差距；另一方面又是曾经的霸主英特尔强势宣布 ， 将在5nm竞争中夺回全球半导体霸主之位 。
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更重要的是 ， 半导体未来技术的走势必然是逻辑与存储的异质整合 ， 而台积电虽然在逻辑制程方面领先全球 ， 但是在存储芯片方面的积累却几乎为零 ， 相反其最大的竞争对手三星在存储芯片领域底蕴深厚 。
据悉 ， DRAM技术是进行异质整合不可或缺的重要技术 ， 然而目前全球DRAM领域供应商只有三家 ， 分别是三星、SK海力士、美光 。
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三星自然不可能和竞争对手台积电合作 ， 那么就只剩下SK海力士和美光 ， 但是海力士与美光也不傻 ， 因为台积电在晶圆代工市占率达到50％ ， 处于绝对的垄断地位 ， 而海力士与美光虽然也是存储芯片的霸主 ， 但是仍和三星处于“三分天下”的局面 ， 远远没有达到上升天花板 ， 就算是进军逻辑芯片领域也远不是台积电的对手 ， 反而自身存储芯片的市场还有被台积电侵吞的风险 。
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所以 ， 现在着急的是台积电 ， 海力士与美光对于这种合作并不热衷 。 不过令人意外的是 ， 台积电终于找到了突破口 ， 并有望通过此次合作发布首款逻辑和存储共存的跨界芯片 ， 而在这背后是一支上海复旦团队的鼎力相助 。
据悉 ， 台积电将联合力晶、爱普开发堆叠式逻辑与存储芯片技术吗 ， 并采用自有的16nm和7nm工艺技术 ， 有望推出全球第一颗以堆叠式技术开发而成的逻辑与存储芯片 ， 如若成功 ， 台积电最大的隐忧将彻底解除 ， 这一点恐怕三星也会稍显措手不及 。
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值得注意的是 ， 此次合作之所以能够成功 ， 少不了爱普执行长陈文良的“穿针引线” ， 而陈文良正是1988年的上海复旦大学毕业生 ， 旗下拥有一支复旦团队 ， 和台积电执行长魏哲家同为耶鲁大学校友 ， 双方交情一直不错 ， 也正是由于陈文良的“鼎力相助”才能促成此次合作 。
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【台积电“腹背受敌”，一支复旦团队鼎力相助，三星始料未及】如此看来 ， 在未来很长一段时间 ， 台积电应当还会持续领先 ， 霸主地位难以动摇 。 而在一家独大的局面下 ， 依托于台积电的厂商恐怕也会越来越多 ， 只是不知道这对于我国芯片产业来说到底是一件坏事还是一件好事？
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