“快”研发解决行业痛点寒武纪用户价值逐渐被认可而根据寒武纪的招股说明书

国内AI芯片独角兽寒武纪IPO的消息,牵动着不少投资者的关注。对于本次拟募集的28亿资金,寒武纪表示,其中的19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目,9亿元用于补充流动资金。

而根据寒武纪的招股说明书中内容,寒武纪报告期末货币资金、银行理财产品共计约43亿元。众所周知,芯片产业一直都是需要保持长期研发投入的产业。寒武纪发行募集资金的必要性中,研发投入是重中之重。

回顾寒武纪成立的4年间,已先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。在产品的更新速度和技术迭代研发能力这两方面,寒武纪远远领先于行业发展速度。

天下武功,唯快不破。其实在高科技、人工智能发展领域,一直是以“快”为发展要务的。要想拥有快速的迭代发展能力,不间断的大额度研发投入是必不可少的。根据此前披露的信息,寒武纪从2017年到2019年三年投入研发费用超过8亿元。研发动力上,资本的助力必不可少。

“快”研发解决行业痛点寒武纪用户价值逐渐被认可。如今,中国AI应用产业正处于爆发式增长初期,需要得到AI芯片更快速的响应支持,寒武纪的产品也需要根据行业用户不断变化的需求和痛点,及时完成升级迭代。寒武纪的思元270,便是基于寒武纪虚拟MLU(vMLU)技术,首次支持SR-IOV功能。这是用户催动产品研发的实例,有效的解决了行业用户的痛点。

近日最新披露的寒武纪首轮审核问询函与相关回复中,也明确表示,除募投项目所涉及三款芯片产品外,预计未来3年内,仍有其他5-6款芯片产品需进行研发投入。

“快”研发解决行业痛点寒武纪用户价值逐渐被认可。同时,未来三年寒武纪还计划投入3-4亿元加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设,投入3-4亿元加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设。