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上交所追问到底，寒武纪220页答疑“离开华为怎么办”( 三 )


称与英伟达、海思等互有优劣
寒武纪在招股书中透露 ， 其于2019年11月推出了边缘智能芯片思元220及相应的M.2加速卡 ， 标志着其已具备从终端、边缘端到云端完整的智能芯片产品线 ， 但该新产品尚未开展实际销售 。
上交所在问询函中要求其说明：边缘智能芯片及加速卡目前的销售情况 ， 产品推广、落地和客户拓展情况 ， 该部分业务的开展和持续经营是否存在较大的不确定性等 。
寒武纪在回复中披露 ， 其边缘端智能芯片及加速卡的应用场景为边缘计算场景下的视觉分析及处理、语音识别和自然语言处理 ， 主要产品推广和客户拓展方向是大型互联网公司及相关行业应用厂商 。
目前 ， 其边缘端智能芯片及加速卡产品已在多家潜在用户进行测试 ， 预计2020年二季度开始可逐步形成销售 ， 2020年内实现规模化出货 ， 当年年内可实现规模化收入 。
上交所追问到底，寒武纪220页答疑“离开华为怎么办”
本文插图
与此同时 ， 上交所要求寒武纪说明 ， 目前可实现从终端、边缘端到云端完整智能芯片产品线的企业有哪些、实现时间 ， 以及其与前述企业在技术水平、销售规模上的比较情况及竞争优劣势 。
据寒武纪介绍 ， 目前行业内可实现从终端、边缘端到云端完整智能芯片产品线的企业包括英伟达和华为海思 。 前者最新的产品分别为TeslaV100、T4、Xavier等智能芯片及加速卡产品 ， 后者也推出了Ascend310、Ascend910人工智能芯片 ， 并推出了麒麟810人工智能芯片 。
寒武纪认为 ， 与英伟达和华为海思相比 ， 其在人工智能芯片微架构、指令集等核心技术上有一定的特色和优势 。 但英伟达、华为海思得益于长期的技术积累、资金优势和人力优势 ， 在芯片产品的整体研发经验和综合设计能力方面领先于该公司 。
例如 ， 从销售规模来看 ， 英伟达2020财年营业收入为109.18亿美元 ， 华为海思2018年营业收入为75.73亿美元（根据DIGITIMES报道） ， 均远远超过寒武纪营收（2019年4.44亿元人民币） 。
与英伟达相比 ， 寒武纪竞争优势主要体现在：
其芯片架构针对人工智能应用及各类算法进行了优化 ， 有效提升了产品的性能功耗比和性能价格比；产品可以针对国内客户的生态和需求进行优化 ， 并且为客户提供快速响应、灵活的技术支持服务 。
【上交所追问到底，寒武纪220页答疑“离开华为怎么办”】与海思相比 ， 寒武纪的优势主要体现在：
进入人工智能芯片领域早 ， 具备先发优势 ， 积累一批核心技术及专利 ， 技术创新能力得到业界认可；定位于独立、中立的芯片公司 ， 不开展人工智能应用解决方案的业务 ， 避免与自身的客户发生竞争 。
与前述公司相比 ， 寒武纪的主要竞争劣势有：
（1）与国际巨头的资金实力及研发投入尚具有较大差距；
（2）软件生态完善程度与英伟达仍有一定差距；
（3）英伟达、华为海思均有成熟完善的销售网络 ， 客户对产品的认知程度、市场知名度等方面均优于寒武纪 。
对关联方中科曙光不存在“依赖”
寒武纪在招股书中披露 ， 其云端智能芯片及加速卡需与服务器厂商生产的服务器整机产品进行适配 ， 通过服务器厂商、OEM厂商针对其功能和性能的全方位严格认证 ， 才能进入大规模商用阶段 。
2018年 ， 其推出了中国首款高峰值云端智能芯片思元100 ， 主要面向人工智能云端推理任务；次年 ， 其又推出了第二代产品思元270 ， 该产品主要面向人工智能云端推理和训练任务 。
根据寒武纪对上交所的回复 ， 该公司的思元100通过联想、浪潮、新华三、曙光、宝德、技嘉、长城飞腾等公司的认证；思元270通过联想、浪潮、曙光的认证 ， 新华三和宝德正在认证中 。
除此之外 ， 其采用7nm制程工艺的下一款产品思元290目前已经回片 ， 内部测试进展顺利 ， 主要面向人工智能云端训练任务 ， 预计2021年将形成规模化收入 。


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