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上交所追问到底，寒武纪220页答疑“离开华为怎么办”( 二 )


寒武纪表示 ， 截至本回复报告出具之日 ， 除上述已达成的合同外 ， 公司A与寒武纪未达成新的业务合作 。
目前 ， 公司A也拥有终端智能芯片、云端智能芯片、边缘端智能芯片等比较完整的产品线 ， 并且拥有其自主研发的处理器架构 ， 其预计未来公司A继续大量采购寒武纪产品的可能性较小 。
上交所追问到底，寒武纪220页答疑“离开华为怎么办”
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截至2019年末 ， 根据寒武纪与公司A已签署的协议约定 ， 其已取得全部固定费用收入部分 ， 提成费用部分距协议约定上限尚余3200万元人民币左右 。
由于其与公司A尚未达成新的合作 ， 基于此 ， 其预计2020年公司A为终端智能处理器IP产品支付的提成费用金额将下滑 。
寒武纪提到 ， 公司A母公司为全球知名科技公司 ， 其智能手机出货量在国产智能手机品牌中排名第一 ， 2018年-2019年其智能手机出货量均超过2亿部 ， 其自公司A取得了较多的提成费用收入 。
同时 ， 其智能处理器IP系列产品不可独立使用 ， 需集成于各芯片设计厂商的SoC芯片产品中进行使用 。
更让其困扰的是 ， 除公司A之母公司外 ， 国内其余知名智能手机厂商如小米、OPPO、VIVO等绝大多数产品采用高通、联发科等境外集成电路设计公司的成熟手机芯片产品和方案 ， 其自主研发的SoC芯片大规模商用仍待时日 ， 短期内对于其智能处理器IP产品不存在大规模的采购需求 。
因此 ， 其短期内难以拓展一家在采购规模上足以替代公司A的客户 。
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除公司A以外 ， 寒武纪其他终端智能处理器IP业务客户人工智能芯片相关业务尚处于发展阶段 ， 对于其IP产品的采购金额较小 ， 各年度平均采购额约在100万元-200万元 ， 对于收入情况贡献较小 。
不过 ， 寒武纪在回复上交所时表示 ， 其将持续经营终端智能处理器IP授权业务 ， 不存在逐步放弃该部分业务的计划 ， IP授权业务未来仍是其业务布局中的重要组成部分 。
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新一代寒武纪1V目前正处于研发阶段
自有资金充足也要募资
截至2019年末 ， 寒武纪货币资金、银行理财产品共计约43亿元 。 而其本次发行拟募资28亿元 ， 19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目 ， 9亿元用于补充流动资金 。
因此 ， 上交所在问询函中要求其说明：当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下 ， 本次发行募集资金的必要性 ， 对现有资金的预算规划；募投资金较多用于人员费的合理性等 。
寒武纪回复称 ， 除募投项目所涉及三款芯片产品外 ， 其未来仍有多款芯片产品需要投入研发 ， 同时其未来仍需要对底层软硬件基础公共技术平台进行持续升级 。
“参照募投项目的研发投入 ， 单款智能芯片及系统的研发投入约在6亿元左右 ， 因此初步估计未来3年内除募集资金以外 ， 仍需30-36亿元资金投入该等研发项目 。 ”寒武纪透露 。
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另外 ， 未来三年寒武纪计划投入3-4亿元加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设 ， 投入3-4亿元进一步加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设 。
同时 ， 寒武纪还列举了竞争对手的资金实力作为对比 。 回复中提到 ， 其主要竞争对手为英伟达、英特尔、华为海思等境内外芯片巨头公司 ， 前两者的货币资金分别达到109亿美元和42亿美元 。
在谈及人员费用在募集资金中的占比时 ， 寒武纪表示 ， 由于芯片设计工作的复杂性 ， 一般一款人工智能芯片产品的研发周期在18-24个月 ， 所需研发人员大约200-300人 。 该等研发人员普遍薪酬水平相对较高 ， 因此募投项目中人员费用投入相对占比较高 。


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