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又一款Redmi新机官宣：首发高通新一代5G“神U”( 二 )


从曝光的骁龙768G参数来看 ， 在中端移动芯片市场与其高度重合应该是海思半导体的麒麟820 。 因为麒麟820同样是采用的基于A76核心的1+3+4的CPU架构 ， 即1个超大核A76 @2.36Ghz+3个大核A76 @2.22Ghz+4个小核A55 @1.84Ghz的架构 ， GPU方面采用Mali—G57 。
又一款Redmi新机官宣：首发高通新一代5G“神U”
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从麒麟820的参数看 ， 虽然在大核心的主频上没有骁龙768G的高 ， 但麒麟820却有4个A76核心 ， 落实到实际跑分里麒麟820的在安兔兔平台上的跑分基本都稳定在38W左右；而据悉骁龙768G的原型机跑分可以达到36W+ ， 超过了骁龙765G平均32W+的分数 ， 大幅缩小了与麒麟820的性能跑分差距 。
当然 ， 具体的差距还需要等待更多的测试消息来进行核实 ， 但可预见的是 ， 在竞争对手的刺激下高通可能在芯片设计上不会再保持挤牙膏的升级 。
近期 ， 有外媒就报道 ， 称高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875 ， 这意味着在今年我们可能有机会看见骁龙875与麒麟1020在同一时间段亮相 。 一旦该报道属实 ， 那么已经决定改变旗舰处理器发布节奏的高通 ， 自然也就会在产品挤牙膏升级方面有所收敛 。
不过 ， 考虑到一款芯片的IC设计、流片等繁杂的过程 ， 骁龙768G的升级程度能够与麒麟820打平可能就是现阶段最好的结局 。 而在我看来骁龙768G的出现更有意思在于它带来了当前中端手机市场的新玩法 。
加量还加价的新中端市场策略
之前我们在《疯狂堆料的“小杯”》文章里解读了当前市场厂商们在中端手机的玩法 ， 各家针对小杯机型常见做法便是把旗舰手机的部分功能或配置下放 ， 给消费者营造出一种超值的感觉 ， 这种堆料的背后其实还留有一些被刀法牺牲掉的地方 。
比如realme新推出的中端新机realme X50m本质上就是realme X50 5G的低配版 ， 将旗舰realme X50 5G的120Hz刷新率屏、4200mAh电池和增强版的VOOC 4.0 30W闪充等卖点功能下放 ， 但在相机部分进行了阉割 。
Redmi K30 5G极速版的出现则打破了这一规则 ， 它基于现有的中端机型提升了产品配置与性能 ， 这种由低到高的预期值变化无疑更能够满足消费者的购买需求 。
又一款Redmi新机官宣：首发高通新一代5G“神U”
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当然 ， 这种新玩法也是存在限制条件的 ， 它的前提需厂商一开始就要将产品的起点设立的足够低（Redmi K30 5G至今也是最便宜的5G手机） ， 这或许就是主打极致性价比的Redmi能够拿下首发的原因之一 。


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