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金评媒JPM5G芯片大战下的“新变量”


金评媒JPM5G芯片大战下的“新变量”
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作者:刘旷
5G红利刺激下 ， 智能终端的战争焦点正在快速向芯片端转移 。 2018年起 ， 高通、海思麒麟、联发科等主流芯片厂商纷纷抢跑5G芯片 ， 备战近在眼前的5G机海混战 。
基于手机厂商5G产品的密集规划 ， 今年5G芯片的竞争节奏更快 。 4月份海思麒麟连发两款定位中高端的全新5G芯片 ， 并一起发布了手机新品 。 去年以天玑1000傲视整个5G芯片市场的联发科 ， 在5月7日推出了基于旗舰再升级的全新天玑1000+ ， 同时还透露iQOO将成为首个搭载天玑1000+的终端厂商 ， 并有多家厂商也即将采用 。
站在芯片和终端市场看 ， 过去联发科和国产主流手机厂商合作密集 ， 但一直以中端手机市场为主 。 现在 ， 天玑1000系列的旗舰级5G芯片让联发科吸引到更多高端市场的目光 ， 而以天玑1000系列和天玑800系列组成的旗舰到中高端5G芯片全系列布局 ， 已经表明5G时代联发科的野心是整个5G全产品线市场 。
5G芯片市场有了新变量
4G时代的十余年机海混战后 ， 高端芯片市场目前基本被高通、苹果、华为所分割 。 但市场格局的变数始终存在 ， 在4G到5G的过渡阶段 ， 联发科毫无疑问正在成为高端手机芯片市场的一个巨大新变量 。
去年让整个高端芯片市场猝不及防的天玑1000系列是极好的证明 。 去年联发科推出的天玑1000 ， 在多项技术上做到了全球首发和领先 ， 而且多项性能跑分位居第一 ， 比如安兔兔总跑分超51万分 ， 远超当时市场上的所有高端芯片 ， AI跑分也同时位居第一 。 可以说 ， 天玑1000系列就是联发科最早扔进5G市场的一个“王炸” 。
具体来看 ， 天玑1000系列在设计理念上展现了超越同时期产品的策略 ， 比如首个搭载5G双载波聚合技术、首个支持5G双卡双待等 。 这些超前的技术和设计组合 ， 一度让天玑1000系列站在了5G芯片的制高点 。
更重要的是天玑1000系列为市场和消费者带来了足够的惊喜和价值 。 从消费者角度看 ， 天玑1000系列的双载波聚合技术能够将5G的上行和下行速度成倍提升 ， 比如Sub-6Ghz频段的下载速度可以达到全球最快的4.7Gbps ， 现网速度更是不在话下；而5G+5G双卡双待 ， 不仅能够让消费者更自由的选择资费套餐 ， 还可以通过双sim卡让消费者享受更好的5G体验 。 从行业角度看 ， 拥有真5G能力的天玑1000系列在竞争力上的强势是一种公开鞭策 ， 同时也对行业研发5G芯片的整体进度产生了充分的提速效应 。
现在 ， 全面升级的天玑1000+正式登场 ， 作为天玑1000系列的技术增强版 ， 天玑1000+在综合性能和关键技术上都进行了显著升级 ， 包括支持144Hz的最高屏幕刷新率、搭载全新的MiraVision画质引擎、以及升级版的HyperEngine2.0游戏技术等 。
从天玑1000到天玑1000+ ， 5G芯片市场已然避不开联发科的光芒 。 据了解多款搭载天玑系列5G芯片的终端将陆续发布 。 随着5G手机的不断普及 ， 联发科在5G市场会成为一个持续施压者 ， 其他厂商不得不祭出更多的竞争策略 ， 以应对来势汹汹的联发科 。
5G检验技术护城河
5G的突然升温 ， 对芯片厂商们其实是一个全面大考 。 一方面 ， 5G芯片大家都是第一次做 ， 最终产品能不能达到市场预期 ， 能不能打动苛刻的手机厂商和消费者非常关键 ， 尤其是联发科和高通这样的独立芯片厂商 。 因为华为和苹果都是“二合一”厂商 ， 手机和芯片都做 ， 但联发科和高通不同 ， 它们的芯片必须接受市场化的高标准要求 。
另一方面 ， 5G有全新的技术标准 ， 芯片厂商方案的差异化在产品最终性能上会有很大的体现 ， 比如联发科的天玑1000 ， 选择了Arm最新的旗舰级CPU和GPU架构 ， 并采用了业内赞誉极高的集成式5G基带设计 ， 一度拿下“最强5G芯片”的称号 。


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