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超能网超能课堂(227)：CPU的频率为什么乱跳？讲一讲各种各样的睿频技术( 二 )


实际上Turbo Boost技术的前身——动态加速技术（Dynamic Acceleration Technology）在Core 2 Duo时代就已经存在了 ， 只不过当时的动态加速远没有Turbo Boost那么好用 ， 并且刚开始仅局限于移动平台 。
Intel Turbo Boost 1.0、2.0
上面所说的这项在Nehalem微架构中引入的特性被Intel注册了专用的商标——Intel Turbo Boost ， 当然 ， Intel为了方便在国内宣传这项技术 ， 给它起了“睿频”的中文名 ， 所以现在一般以睿频代称Intel的自动超频技术 。
在Nehalem上首次引入的睿频技术能够让CPU在TDP范围内（注意是范围内）进行自动超频 ， 但不能突破TDP的限制 ， 这自然也就限制了CPU能够达到的最高频率 。 不过这也足以让Nehalem处理器成为当时的性能王者 ， 其代表就是它改良制程（换到32nm）并小改架构（换到Westmere）后推出的Core i7-990X 。
不过Intel并没有在此停下脚步 ， 在Tick-Tock战略的下一个Tock点（更换架构） ， 他们推出了经典的Sandy Bridge架构 ， 并将Turbo Boost技术升级到了2.0版本 。
Sandy Bridge是奠定Intel现今桌面CPU基础结构的一代经典架构 ， 它将原本外置于CPU的核显整合进了同一块Die ， 并且引入了环形总线（Ringbus）将CPU内部的各个部分串接在一起 ， 实现了高速、低延迟的内部通信 。 既然iGPU正式被整合到一起了 ， 那么Turbo Boost也应该要照顾到它 ， 于是 ， Turbo Boost 2.0升级的一部分就是支持对核显进行频率的调控 。
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而Turbo Boost 2.0上另一个重要的特性就是允许CPU越过TDP进行超频 ， 不过由于在超过标称TDP后 ， CPU的发热量会大很多 ， 所以Intel又给这个特性加上了最长时间、最高允许的功耗两项限制 ， 后者延伸出了PL1、PL2的概念 ， PL1一般指CPU的长时运行最大功耗 ， 等同于TDP ， 而PL2则是规定了CPU在睿频状态下的最大功耗值 。 但由于主板厂商一般都会自动解锁这个限制 ， 所以在我们使用的时候 ， CPU基本没有睿频时间和功耗的限制 ， 这两项限制常见于OEM整机和笔记本平台 。
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Turbo Boost 2.0一直被随后的Core系列CPU所沿用 ， 另外还有服务器的Xeon系列也拥有这项特性 。 它非常成熟稳定 ， 不管在什么平台 ， 都能够给用户带来一定的性能提升 。
Turbo Boost Max 3.0
在Turbo Boost 2.0成为标配之后 ， 标准的睿频技术直到现在都没有太大的发展 。 不过Intel并不是没有新的想法的 ， 他们在Broadwell-E上面引入了全新的Turbo Boost Max 3.0技术 。
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Turbo Boost Max 3.0的控制面板
Turbo Boost Max 3.0虽然延续了Turbo Boost 2.0的版本编号 ， 但两者实际上并不构成继承关系 ， 而更是两种并列的技术 。 我们知道 ， 没有两片CPU的体质是完全一样的 ， 而就算是在同一片CPU上 ， 不同内核的体质也是不一样的 ， 在普通情况下 ， 内核之间的差别并不大 ， 不过一旦进入到超频状态 ， 体质差别就会体现出来 ， 具体来说就是相同电压下某个内核可以达到更高的频率 。 为了充分榨干CPU的每一分利用价值 ， Intel开发出了专注于提升单核频率的Turbo Boost Max 3.0技术 ， 在CPU的测试环节中 ， CPU的内核特性就会被写入到CPU内部 ， BIOS或特定的软件可以读取出这个信息 ， 体质最佳的核心可以被自动超频到一个更高的频率去（比最高单核睿频频率还要高200MHz左右） ， 配合上相应的驱动和应用程序 ， 用户可以手动将某些程序指定到运行频率更高的核心上去 ， 从而更快地完成工作 。 当然 ， 现在的操作系统也会自动地调用这项特性 。


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