@华为从坚决不做手机，到今天世界领先，中间到底经历些什么( 三 )
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这是长年做企业端用户所形成的路径依赖 ， 手机设计还是以技术为中心 ， 以设计为中心 ， 缺乏与普通消费者的互动 。小米1的火爆 ， 也让余承东找到对标的对象 ， 于是余承东要求设计人员到地铁、咖啡馆、大街上听取消费者的意见 ， 观察他们的购买行为 。
根据市场的调研 ， 设计师们洞察出了“薄”的卖点 ， 只有单一要素最大化 ， 才能够吸引市场足够的眼球 。华为的Ascend P1手机， 确实做到了全球最薄 ， 为此还舍弃了电池容量 ， 摄像头也不得不造成凸起的 ， 这些都容易造成手机的损坏 ， 为了保护手机 ， 人们开始套上各种保护套 ， 相机薄的特点就显现不出来了 。
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相比于小米 ， Ascend非常拗口 ， 人们搞不清楚背后的含义 ， 甚至很多消费者误以为是国外品牌 。其实这个错误 ， 华为隔壁的中兴也犯了 ， 其品牌“努比亚”来自于非洲古文明 ， 中国普通百姓完全没有认知 ， 这就好比自说自话 ， 只有自己人能听得懂 。这也是做企业端客户 ， 向普通消费者转型过程中的通病 。
余承东顶着巨大压力 ， 连续推出了D1、D2、P3等多款高端手机 ， 其市场反应平平 。而且华为手机还搭载着自主研发的海思四核芯片K3V2 ， 这款芯片不但发热量高 ， 而且游戏兼容性也非常差 ， 在三星都已经用上29nm工艺的时候 ， K3V2采用的依然是40nm工艺 。
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芯片市场是一个高投入、高风险、高产出的行业 ， 没有任何捷径可以走 ， 根据摩尔定律 ， 每过2年 ， 半导体设备速率会增长一倍 。技术领先的厂家可以利用时间窗口赚取高额的利润 ， 这也导致中国半导体厂家始终无法进入主流的芯片市场 。
海思如果没有自主手机的培养 ， 也不会给它长达8年的研发迭代周期 。同时台积电的存在 ， 也为华为开辟了生存空间 。现在的芯片企业只需要做无晶圆设计 ， 不需要自己生产 。最早一代K3V1芯片 ， 不仅工艺落后 ， 系统也是被淘汰的Windows Mobile ， 甚至只能应用在山寨机上 ， 不敢在华为产品上使用 。后来华为市场总监胡厚崑认为 ， 如果自研芯片总是用在山寨机上 ， 未来会影响华为的品牌形象 ， 因此逐渐停止山寨市场供应 。
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之后任正非做了一个重大决定 ， 他让海思移动芯片部门直接划归到手机公司 ， 用手机公司的利润补偿海思的前期投入 。华为走出了利用手机利润 ， 反哺芯片的模式 。
这让余承东承受了更大的压力 ， 从2012年开始 ， 华为很多高端机开始用海思的芯片 ， 比如D系列、P系列、Mate系列 ， 都是搭载海思K3V2芯片 。此时消费者甚至开玩笑说：海思恒久远 ， 一颗永流传 。甚至在华为内部 ， 也有传出余承东下课的消息 ， 直至任正非拍桌子说：“不支持余承东的工作就是不支持我” ， 这种内部“下课”的消息才最终平息 。
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海思芯片被市场认可要等到P6的推出 ， 芯片不再是万年不变的K3V2 ， 而是麒麟Kirin910 ， 这款采用了28nm工艺的芯片 ， 真正与高通的高端芯片处于同一档次 ， 不但功耗大幅降低 ， 而且改善了GPU图形处理单元 ， 游戏的体验和兼容性更好 。相比于苹果手机 ， 华为的待机时间更长 。
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