华为与意法半导体达成协议以保护芯片供应
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据《日经亚洲评论》(NikkeiAsianReview)报道称 ， 华为与意法半导体(STMicroelectronics)合作 ， 共同设计用于移动设备和自动驾驶应用的半导体 。
据报道 ， 华为与这家法国-意大利公司的芯片合作关系始于2019年 ， 旨在为华为提供先进的零部件以及最新的芯片开发软件 。
这一安排将保护这家中国芯片制造商不受其自行设计的芯片以及外包给台积电(TSMC)等芯片制造商的贸易限制 。
此举的细节公布之际 ， 华为正寻求减少对使用美国设计的零部件制造的芯片的依赖 。
今年3月下旬 ， 美国政府提出了一项限制华为获得某些零部件的提议 。 此前 ， 美国政府曾禁止国内芯片制造商向华为供应某些零部件 ， 这是2019年5月实施的贸易禁令的一部分 。
【华为与意法半导体达成协议以保护芯片供应】路透社(Reuters)最近指出 ， 针对在为华为生产的芯片中使用美国制造的零部件的新限制 ， 将直接影响台积电 。
与此同时 ， 据《南华早报》(SCMP)报道 ， 由于covid19(冠状病毒)相关的限制导致大多数供应商销量下降 ， 华为快速增长的HiSilicon芯片部门第一季度在中国的智能手机处理器出货量首次超过竞争对手高通 。
CINNOResearch的数据显示 ， HiSilicon的市场份额升至43.9% ， 同比增长3.5个百分点 ， 其发货量小幅增长至2220万部 ， 使其成为唯一一个没有预订销量下滑的大公司 。
《南华早报》援引CINNOResearch的数据称 ， 今年第一季度 ， 中国内地的智能手机处理器发货量下降44.5% ， 高通的市场份额下降5个百分点 ， 至32.8% 。
中国信息通信技术研究院的数据显示 ， 今年第一季度 ， 中国智能手机出货量下降34.7% ， 至4770万部 。
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