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「智东西」芯片制造“大国重器”背后的九九八十一难( 三 )


1、北方华创：已成功研发28nm刻蚀机
【「智东西」芯片制造“大国重器”背后的九九八十一难】成立于2001年的北方华创 ， 前身为七星电子 ， 当时主要布局半导体装备和精密电子元器件领域 ， 并在2010年以高端IC装备为主营业务在深圳证券交易所上市 。
直到2015年 ， 七星电子与北方微电子开始了为期两年的重组之旅 。 在2017年完成内部业务和资产的整合后 ， 七星电子正式宣布更名为北方华创科技集团股份有限公司 ， 并推出全新品牌“北方华创” 。
完成重组后的北方华创拥有了一支50余人的高端人才队伍 ， 逐渐在IC制造设备和先进封装等技术领域加强研发和投入 。
北方华创现任董事长、CTO为赵晋荣 ， 曾任北京建中机器厂微电子设备研究所副所长、北京建中机器厂副厂长等职务 ， 并于2014年入选国家百千万人才工程 ， 2019年被授予“北京学者”称号 。
「智东西」芯片制造“大国重器”背后的九九八十一难
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▲北方华创现任董事长、CTO为赵晋荣
现阶段 ， 北方华创的主要业务布局半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件等领域 ， 并主要分为电子工艺装备业务和电子元器件业务两大块 。
其中 ， 最主要的电子工艺装备业务在2019年实现了31.91亿人民币的营收 ， 同比增长26.58% 。 具体在刻蚀领域 ， 北方华创的刻蚀机技术水平已发展至12英寸90-28nm制程 ， 其14nm工艺设备也已经进入了工艺验证阶段 。
据悉 ， 2019年北方华创还宣布募资了20亿人民币 ， 将主要用于7nm和5nm刻蚀机的制造与研发 。
2、上海微电子：16年实现90nm光刻机突破
上海微电子的创建缘起2002年 ， 这一年光刻机被正式列入国家863重大科技攻关计划 ， 重点研发100nm光刻机 。 在此背景下 ， 国家科技部和上海市政府共同牵头 ， 国内多家企业和投资公司投资组建了上海微电子 ， 以承担国家863计划项目 。
为了在激烈的市场竞争中拥有“造血”能力 ， 上海微电子创始人贺荣明决定在进行100nm光刻机样机研发的同时 ， 研发另一种能够在短期内实现产业落地的先进封装光刻机 。
2009年 ， 上海微电子的首台先进封装光刻机正式交付用户 ， 并在2012年首次实现海外销售 。
此后 ， 上海微电子逐步在LED光刻机和前道光刻机领域加大研发投入 。 2017年 ， 该公司承担的02重大科技专项“90nm光刻机样机研制”任务通过了专家组现场测试 ， 并在第二年通过正式验收 。
人才方面 ， 据2019年上半年数据 ， 上海微电子拥有约1150名研发人员 ， 占公司总员工数的76.7% 。 同时 ， 截至2018年12月 ， 上海微电子直接持有的各类专利及专利申请已超过2400项 。
现阶段 ， 上海微电子的主要业务布局已覆盖半导体设备、泛半导体装备 ， 以及高端智能装备 ， 包括IC前道、先进封装、FPD面板、MEMS和LED等制造领域 。
但该公司在先进制程领域仍以90nm光刻机为主 ， 其在今年宣布突破的22nm光刻机距离落地还有较远距离 。
「智东西」芯片制造“大国重器”背后的九九八十一难
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3、中微半导体：先进制程刻蚀设备已打入台积电产线
比北方华创晚了三年 ， 成立于2004年的中微半导体主要涉及芯片前端制造、先进封装、LED、MEMS制造等半导体设备领域 ， 并在2007年成功研制出首台CCP（容性耦合等离子体）刻蚀设备 ， 成立日本及韩国子公司 。
随后几年 ， 中微半导体不断加大对CCP刻蚀设备的研发 ， 持续迭代刻蚀设备技术 ， 并在2018年将工艺推进至5nm领域 。 这一系列技术积累亦为中微半导体的成功上市奠定了基础 ， 2019年7月 ， 中微半导体成功在A股科创板上市 。
中微半导体所取得的成就与其创始人、董事长尹志尧息息相关 。 博士毕业于加州大学洛杉矶分校的尹志尧曾任职于英特尔、泛林半导体和应用材料公司 ， 拥有二十多年的半导体开发经验 ， 其个人在半导体领域还拥有超60项技术专利 。


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