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【电子科技大学】就在电子科技大学家门口| 总投资130亿元8个集成电路重点项目已集中开工( 二 )


成电国际创新中心配套项目预计2020年底完工 。 成电国际创新中心计划通过3—5年的建设 ， 汇集国家高层次人才不少于200人 ， 完成关键技术研发不少于100项 ， 累计科技成果产业化项目不少于500家 ， 将成为新一代信息技术领域具有全球影响力的创新创业高地 。
集成电路产业高端人才公寓南临清水河湿地公园 ， 西邻电子科大附属小学 ， 1公里范围内有住宅、学校、商业综合体、公园等 ， 将按国际社区标准重点建设 。 建成后将缓解成都高新西区优质住宅资源紧张现状 ， 优化集成电路社区生活配套 ， 为人才提供宜居宜业环境 ， 满足集成电路高端人才对高品质生活的需求 。
成都高新综合保税区B区则将实施道路、绿化、景观、卡口形象改造提升 ， 新建停车场、运动休闲场所 ， 满足企业员工运动、休闲等生活需求 ， 为英特尔、德州仪器、芯源、达尔、先进功率等集成电路企业提供高品质的空间环境 ， 逐步实现由工业园区向产业社区的转变 。
2019年成都高新区集成电路产业总产值1102.5亿元 ， 同比增长23.8% ， 拥有亿元以上集成电路设计企业19家 ， 已经初步建立覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的完备产业链 。
据了解 ， 围绕环电子科大集成电路产业片区 ， 高新IC设计产业总部基地（二期）、学府海棠（二期）地块教育配套等多个项目也正在有序策划实施中 ， 有望年内动工建设 ， 为成都电子信息产业功能区的整体打造提供支撑 。
信息来源：
四川日报 https://sichuan.scol.com.cn/cddt/202003/57511685.html
成都工业和信息化 https://www.sohu.com/a/379588518_99915949


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