炬佑智能 炬佑智能与艾芯智能达成战略合作:将持续开发3D ToF传感芯片和整体解决方案( 二 )
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合作展望
艾芯智能CEO方利红表示,目前艾芯智能的3D ToF方案已经被很多的金融支付客户和多家TOP10的智能门锁厂商达成合作,在产品良率和成本方面,目前艾芯智能的3D ToF模组的大规模出货良品率达到了99.5%,目前成本也还有很大的降低空间。
产品的成功是产业链条上术业有专攻的分工合作得来的。3D ToF从Vcsel,镜头,Sensor,filter,处理器每个环节都是大工程,只有合作共赢,才能做出完美的产品。艾芯智能此次会携手ToF芯片厂商炬佑智能,将进一步加强双方之间的技术开放,加速方案落地,实现资源共享,推动国产3D TOF产业链的发展。
【炬佑智能 炬佑智能与艾芯智能达成战略合作:将持续开发3D ToF传感芯片和整体解决方案】
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