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「智芯咨询」| 典型封测企业概览，智芯研报( 三 )


先进封装成为未来市场的导向 ， 其主要的优势在于可将封装尺寸减小到和IC芯片一样大 ， 以及其低廉的加工成本 。 WaferBumping（晶圆凸块）技术是先进封装技术的重要步骤 。 在芯片集成度越来越高的大背景下 ， 单位面积芯片上的连线长度越来越长 ， 为了获得更低的连线时延 ， 保证电路的性能 ， 封装时“以点带线”是必经之路 ， 而Bumping是实现先进封装“以点带线”连接的核心技术 。 因此 ， WaferBumping的市场的变化也直接反映了先进封装市场的情况 。 根据TechSearch统计 ， 2016年WaferBumping领域全球300mm晶圆产能约1400万片 ， 200mm及以下晶圆产能约800万片 。
▼先进封装降低产品成本
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国外封测典型公司日月光
日月光半导体制造股份有限公司(“日月光”)成立于1984年3月 ， 是全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商 ， 持续发展并提供客户包括前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、基板设计制造、成品测试的一体化服务 。 日月光全球封装、测试与材料厂及系统组装厂共有17座 。 技术研发方面 ， 铜制程、晶圆凸块、铜柱凸块、覆晶封装、晶圆级封装、堆叠封装、系统级封装、感测器封装、扇出型封装解决方案、2.5D/3DIC封装、绿色环保封装以及300mm后段一元化技术方案 ， 日月光处于领先地位进入量产 。
▼日月光公司发展历程
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安靠
AmkorTechnology,Inc.成立于1968年 ， 它的前身是ANAMIndustries 。 作为全球最大型的外包半导体先进封装设计、组装和测试服务的供应商之一 ， 安靠提供超过1,000种不同的封装格式和尺寸 ， 并且在全世界范围内拥有二十二家组装与测试制造工厂 。 其产品涵盖通孔及表面贴装的传统引脚框架IC到最新的芯片尺寸封装(CSP) ， 以及适用于多引线数量和高密度应用球栅阵列(BGA)解决方案 。 产品组合包括堆叠晶粒、晶圆级、MEMS、倒装芯片、硅通孔(TSV)和2.5/3D封装 。
▼安靠公司主要发展历程
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力成科技
力成科技成立于1997年 ， 是全球排名第五名的外包封测厂商 ， 在全球集成电路的封装测试服务厂商中位居全球领导地位 。 总公司座落于台湾新竹湖口工业园区内 ， 并在台湾证券交易所挂牌上市 。 主要业务为晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货 。
▼力成科技主要发展历程
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国内封测典型公司国内半导体封测行业增长快速 ， 封测行业重心由国际向国内转移 。 根据中国半导体行业协会统计 ， 2017年中国集成电路产业封测业销售额达1889.7亿元 ， 同比增长20.8% ， 远超国际同期增长速度3.8% 。 预计2018年中国封测行业收入将达2282.8亿元 ， 同比增长19.6% 。 中国半导体封测行业市场的全球占有率从2015年的约40%增长至2017年的约55% ， 产业重心在由海外向国内转移 。
▼中国大陆封测业产值走势和预测
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▼中国先进封装市场规模增长
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中国先进封装市场产值全球占比较低 ， 但成长迅速 ， 占比不断扩大 。 根据Yole数据 ， 2017年中国封测行业的先进封装产值仅占全球先进封装总值的11.9% ， 中国封测企业在2018年也将在先进封装技术上加速提高产能 ， 主要以FlipChip和FOWLP为主 。 根据Yole统计 ， 长电科技在收购星科金鹏之后 ， 其2017年先进封装产品出货量全球占比7.8% ， 排名第三 ， 仅次于Intel和SPIL 。


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