『人工智能』芯片设计软件EDA霸主，新思科技下一战瞄准AI丨亿欧解案例( 二 )
ARM这种半定制化的模式对整个半导体行业产生了重大的影响 。 物理实体变成了软件定义 ， 还能满足各个不同厂商的不同需求 ， 各大厂商纷纷与ARM合作 ， 加入这一阵营 。
而新思科技很快就注意到了这种模式的价值 ， 它迅速地开辟了这块阵地 ， 使得IP模块授权收入成为其营收的重要一环 。 经过20多年的发展 ， 新思科技IP授权业务一直保持着较高的增长率 ， 目前已经成为仅次于ARM的第二大IP授权商 。
AI带来新的变革与机遇 AI新时代的到来 ， 也给行业带来了新的生机 。 想要将AI移植到智能手机、车联网、IoT等终端 ， 具备深度学习能力的AI芯片就变得不可或缺 。
根据市场研究机构ABI Research发布的最新报告：云端AI芯片市场将从2019年的42亿美元增长至2024年的100亿美元规模；边缘AI芯片市场也将以31%的年平均增长率持续扩张 。 而EDA作为AI芯片设计中不可或缺的角色 ， 也在半导体软硬件企业、创业者与开发者的共同推动下 ， 迎来新的变革与机遇 。
AI芯片相对于以往无深度学习功能的芯片 ， 需要追求更低的功耗、更高的性能、更小的面积等目标 。 在越来越小的单位面积上集成越来越多的晶体管 ， 需要更复杂的工艺器件 ， 电路之间的交互、热物理效应等也都会发生改变 ， 这意味着整个设计流程都需要被重新思考 ， EDA工具也必须与时俱进 ， 才能满足上述要求 。
同时 ， AI智能产品的市场激烈竞争 ， 这也让开发者对设计周期的要求越来越高 ， 芯片的设计规模越来越大和规则限制也越来越多 ， 这些都在倒逼EDA厂商升级 。
面对市场的变革 ， 新思科技也没有放松警惕 。 新思科技目前也推出了内置神经网络引擎的嵌入式图像处理器 ， 以满足对内存高速存取的设计需求 ， 还提供芯片开发初期就确保AI数据安全性的IP选项 。 国产一众AI企业使用的都是新思科技的EDA工具 。
在马太效应的加持下 ， 新思科技的市场主导地位暂时应该很难被动摇 。
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