『聚辰』手机摄像头芯片销量涨四成,聚辰股份进军DDR5能否再称雄?
北京联盟_本文原题:手机摄像头芯片销量涨四成 , 聚辰股份进军DDR5能否再称雄?
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撰文丨马诗晴
编辑丨常亮
4月16日晚间 , 聚辰股份(688123)发布了2019年度报告 , 报告期内实现营业收入5.1亿元 , 同比增长19% 。 其中EEPROM芯片产品销量增长35.9% , 营收增长17.4% 。
EEPROM是一种掉电后数据不丢失的存储芯片 , 由于其数据存储稳定以及通用性强的特点 , 已经大量应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块等领域 。
聚辰股份的EEPROM芯片大多应用于智能手机 , 如三星、华为、vivo、小米、OPPO等 。 可以说 , 我们正在使用的主流机型背后都能发现它的身影 。
伴随着双摄和多摄浪潮到来 , EEPROM芯片的市场规模日益扩大 , 聚辰股份的EEPROM芯片常年占据总营收80%以上 , 因此在该产品助力下 , 聚辰股份总营收伴随市场变化水涨船高 。
然而 , 随着市场竞争日渐充分 , EEPROM芯片市场进入价格战阶段 。 那么 , 聚辰股份将如何保持其在EEPROM领域的领先地位?又将如何加高技术壁垒 , 提升其在行业中的竞争力?
价格优势 王者地位
过去很长一段时间里 , EEPROM是欧、美、日企的天下 , 主要代表企业有意法半导体(STMicroelectronics)、微芯科技(Microchip Technology)等 。 不过 , 这些企业规模较大 , EEPROM只是众多产品线之一 。
相较而言 , 聚辰半导体显得十分专注:2016-2019年 , 其EEPROM占总营收比重80%左右 。 销量也从2016年的6.41亿颗上升至2019年的17.15亿颗 , 年复合增长率38.83% 。
单一品类的集中布局将很容易打造出“爆款” , 聚辰半导体在EEPROM领域的快速成长 , 可谓是“乘风而起”:
聚辰半导体的智能手机EEPORM产品 , 自2012年起就在三星智能手机的摄像头模组中得到应用 , 并获得了三星认可 , 占据了市场先发优势 。
随着近年来双摄以及多摄流行 , 一台手机将需要多个EEPROM芯片 , 根据赛迪顾问统计 , 2018年 , 全球双摄智能手机在智能手机中占比达到37.01% 。 预计到2020年 , 全球后置双摄智能手机占比将进一步提升至70.62% 。
此外 , 5G的全面爆发 , 将有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮” 。 由此可见 , 下游市场的变化将大幅拉动对EEPROM芯片的需求 。
除了行业市场规模不断增长外 , 聚辰半导体的EEPROM产品量产后 , 成本不断摊薄 , 价格优势明显:2016-2019年 , 芯片平均单价从每颗0.37元 , 下降到每颗0.26元 。
由于具备种种优势 , 在手机摄像头EEPROM这一细分领域 , 2018年 , 聚辰半导体已经成为全球排名第一的供应商 , 占据全球四成市场 。 其产品目前已经应用在包括三星、华为、小米、OPPO、vivo等主流手机品牌的多个系列 。
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DDR4试水成功 发力DDR5
尽管聚辰股份在智能手机EEPROM领域已经占据全球四成市场份额 , 但随着该领域技术走向成熟 , 市场竞争逐渐充分 , 行业价格战愈演愈烈 。
尽管聚辰半导体凭借价格优势 , 在市场中占领了一席之地 。 但仍需认识到 , 市场对于产品性能也有了更高期待:
智能手机摄像头模组像素升级、功能提升的同时 , 模组内部所需储存的数据将越来越多 , 低容量的EEPROM将无法满足存储需求 。 因此 , 最先开发出高性价比高容量芯片的企业 , 将在5G和多摄浪潮中占据主导优势 。 基于此 , 聚辰股份加强了对256Kbit等高容量产品的研发 。
除此之外 , 单纯依靠智能手机EEPROM芯片 , 公司规模难以实现质的飞跃 。 因此如何向高附加值市场拓展 , 提升公司的盈利能力和综合竞争力 , 成为了聚辰半导体下一步部署的重点 。
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