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『聚辰』手机摄像头芯片销量涨四成，聚辰股份进军DDR5能否再称雄？( 二 )


基于此 ， 聚辰半导体一方面将完善升级原有产品线 ， 开发全系列高等级的EEPROM产品 。 比如汽车级EEPROM芯片 ， 该芯片相比于工业级EEPROM需要更可靠的性能 。 目前国际企业已经具备A0等级技术水平 ， 而聚辰半导体还只具备A2等级水平 。 因此 ， 未来聚辰半导体将开启更高级别的A1、A0级汽车芯片研发 。
除此之外 ， 聚辰半导体还将大力开启内存存储芯片的研发：其SPD/SPD+TS EEPROM产品已经应用于DDR4内存模组中 ， 并且已通过英特尔授权的第三方AVL Labs实验室认证 。 2019年下半年 ， 该产品在通讯领域取得了实质性进展 ， 与下游知名通信设备商达成了合作协议 。
而在DDR5 EEOROM产品等领域 ， 聚辰半导体已经与澜起科技等企业开展合作研发 。
在多摄以及5G换机潮下 ， 聚辰半导体的智能手机EEPROM芯片得到高速发展 ， 但同时 ， 由于市面上涌现的玩家增多 ， 以往靠价格取胜的路径难以保证其未来仍能稳定成长 。
【『聚辰』手机摄像头芯片销量涨四成，聚辰股份进军DDR5能否再称雄？】因此 ， 聚辰半导体一方面不断提升智能手机EEPROM产品性能 ， 另一方面 ， 完善现有产品线 ， 加大对汽车级EEPROM以及DDR5 EEPROM产品研发 ， 往更高附加值的市场拓展 ， 从而将迎来更广阔的成长空间 。


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