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『芯片』利扬芯片完成辅导拟冲刺科创板 4成销售收入来自汇顶科技全志科技

『芯片』利扬芯片完成辅导拟冲刺科创板 4成销售收入来自汇顶科技全志科技
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《科创板日报》（采访人员 徐学成）讯 ， IC（集成电路）测试服务商利扬芯片（833474.OC）日前已通过上市辅导验收 ， 并计划在科创板上市 。 利扬芯片目前为新三板公司 ， 其主营业务收入主要来自晶圆测试收入及成品测试 ， 值得注意的是 ， 利扬芯片主要客户包括汇顶科技（603160.SH）、全志科技（300458.SZ） ， 两家公司合计贡献了其4成的销售收入 。
根据利扬芯片披露的信息 ， 公司于2017年5月25日向广东证监局提交了上市辅导备案申请材料 。 截至4月10日 ， 公司在东莞证券的辅导下 ， 已通过辅导验收 。 目前 ， 利扬芯片股票已经处于暂停转让状态 。
利扬芯片成立于2010年2月10日 ， 注册地为广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 ， 于2015年9月7日在新三板挂牌 。 截至2019年末的信息显示 ， 利扬芯片前十大股东合计持有公司73.36%的股份 ， 其中有两家机构持股 ， 为深圳市达晨创坤股权投资企业（有限合伙）、苏州中和春生三号投资中心（有限合伙） ， 其持股比例分别为2.44%、1.74% 。
【『芯片』利扬芯片完成辅导拟冲刺科创板 4成销售收入来自汇顶科技全志科技】利扬芯片官网信息显示 ， 公司专业从事半导体后段代工 ， 包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和IC编带等一站式服务 。 并且提供集成电路测试软件开发、芯片测试分析、Load Board的制作以及MPW工程批验证和Probe Card制作等相关配套服务 。
据公司2019年年报 ， 利扬芯片去年实现营业收入2.32亿元 ， 同比增长67.66%；同期公司净利润为6083.79万元 ， 同比增加281.98% 。 测试业务是利扬芯片最主要的收入来源 ， 2019年 ， 公司晶圆测试收入和成品测试收入占营收的比重分别为29.80%和67.40% ， 2018年亦分别达到37.42%和59.03% 。
Wind数据显示 ， 目前主营业务为IC封装测试的上市公司共有8家 ， 其中包括长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）等 。 以2019年营收规模排序 ， 利扬芯片位列第五；以净利润排序 ， 利扬芯片则位列第三 ， 其高达15%的ROE亦遥遥领先于同行 。 不过 ， 利扬芯片目前总市值为16.45亿元 ， PE（TTM）仅为27倍 ， 在同行业中倒数 。
关于公司冲刺科创板的后续计划 ， 《科创板日报》采访人员曾联系上利扬芯片方面 ， 但截至发稿前公司未有回馈 。
值得注意的是 ， 利扬芯片的下游客户包含了汇顶科技、全志科技等芯片设计上市公司 。 其中 ， 汇顶科技、全志科技分别贡献了公司2019年度销售额的27.42%和12.12% ， 几乎已达到4成 。 此外 ， 公司前5大客户2019年度销售占比高达76.39% ， 前五大供应商年度采购占比亦高达59.48% 。
相比之下 ， 同为新三板挂牌公司 ， 2019年营收1.04亿元的电通微电（830976.OC）前五大客户销售占比仅为29.14% ， 前五大供应商采购占比仅为35.65% 。


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