#高通#高通详解新款蓝牙音频芯片：支持全新镜像连接、主动降噪
IT之家4月11日消息 3月底 ， 高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC 。 今天高通发文详细介绍了这两款芯片 ， 官方称新款芯片专门面向真无线耳塞和耳戴式设备而优化 ， 能够提供更稳定的连接和持久的续航 ， 同时还支持全新的镜像连接、主动降噪、语音唤醒等特性 。
aptX Adaptive+主动降噪
IT之家了解到 ， QCC514x和QCC304x系列音频芯片支持Qualcomm aptX Adaptive音频技术 。 另外 ， QCC514x和QCC304x系列芯片还采用了集成式混合主动降噪技术 ， 不仅能够在嘈杂的声音环境中享受到清静的聆听体验 ， 还支持超低时延的透传功能 ， 利用芯片集成的ANC专用硬件 ， 能够对周围环境声进行实时采集并还原 。
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镜像连接
QCC514x和QCC304x系列芯片支持我们最新推出的TrueWireless Mirroring技术 ， 让两只耳塞能够更自由地进行连接切换 。 TrueWireless Mirroring技术 ， 可以让一只耳塞通过蓝牙无线连接至手机 ， 另一只耳塞则成为其“镜像” ， 并且从耳朵中取下和手机相连的一只耳塞之后 ， 另一只“镜像”耳塞便能接管与手机的连接 ， 避免了音乐或语音通话的连接中断 。
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语音助手+持久续航
QCC514x系列芯片针对多个语音生态系统提供始终在线的唤醒词激活 ， 无需多余的上手操作 ， 可直接通过语音指令激活助手 。 另外 ， QCC514x和QCC304x系列芯片拥有业界领先的低功耗特性 ， 65mAh的电池可持续长达13小时的播放时间 ， 还可以针对真实用例改善功耗 。
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【#高通#高通详解新款蓝牙音频芯片：支持全新镜像连接、主动降噪】
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