我的第一部5G手机:智能手机太费电?利用ADS简化耗电大户PA模块基板设计吧( 三 )
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联合仿真工作模式的流程和部分时间评估
在ADS上轻松画你的基板想要轻松地进行PA的基板设计 , 以下两个方面的因素缺一不可 , 一方面要有强大的软件工具支持 , 另一方面还要有与之匹配的基板工艺的设计套件(Laminate PDK)
本章先从软件工具谈起 , ADS是非常优质的软件工具平台 , ADS研发团队内部有许多PA模块设计资深经验的专家 , 拥有多年的RF设计经验 , 可以设计出最符合业界需求的功能模块 , 提供工具使用支持反馈 , 持续优化设计环境 , 给予使用者优质的使用体验 。 在这章节 , 将会简单描述几个可以让客户轻松设计基板版图的相关功能 。
下图为范例中使用的Schematic :
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功能1
Layout与Schematic差异对比
此功能类似LVS , 可对比Layout与Schematic间的差异 , 例子中缺少的SMD组件 , 可直接从对比结果中拉出放置到Layout位置上 。
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功能2
在同金属层上绘制地平面
在Insert -> Plane 的功能中 , 可在现有Layout的基础上 , 插入Ground Plane 。 这Ground Plane会自动避开线有的设计 , 以包覆的方式进行地平面设计的实现 。
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功能3
画连接线自动插入过孔
在Incomplete Net Connections 可找到未完成的连线 , 在此之上画上Trace , 在走线过程可透过Hot Key (“”)进行即时的换层 , 并且同时自动插入过孔(VIA)进行连接 。
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功能4
紧密绕线功能
设计师需在有限的空间内完成所需要的设计 , 因此有时必须依循Design Rule达到紧密的绕线 。 如下图 , 当绕线接近相邻线段且违反规则时(#1) , 相邻线段会有相应的即时提醒机制 (Highlight) 提醒使用者 。 在#2遇到SMD PAD的阻碍 , 使用者可直接跨越SMD , 工具会自动修正并将其沿SMD进行绕线 。
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功能5
检测重迭连接
在下图#1位置 , 若有条线造成错误的连接关系 , Layout会自动亮起提醒用户可能有问题 , 且在Overlapping Nets上也可以观察出异常 。
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是德科技专家提供的定制化相关服务实际上 , 04部分已经提到过 , 优秀的PA芯片以及基板设计一方面少不了强大的软件工具ADS平台 , 另一方面也离不开相应的工艺设计套件(PDK)以及基板设计套件(Laminate PDK)。 制作精良的PDK可以大幅减轻相关设计工作 。 在芯片设计的领域 , PDK是芯片厂提供给IC设计师的设计套件 , 设计工程师依据PDK进行电路设计与相关仿真 , 在芯片仿真性能达到设计要求时 , 则产出版图并交付芯片厂进行芯片制造 。
是德科技的PDK研发团队 - 是德科技除了美国、中国与日本研发中心外 , 更设立印度研发中心 , 负责PDK相关研发任务 。 是德印度在PDK制作上 , 提供技术服务与功能研发 , 与各大国际知名芯片厂与芯片制造商密切合作 , 拥有丰富的产业经验 。
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