「科技园游会」台积电的最新研究,却使1nm成为可能,我们还不能制造10nm芯片

众所周知 , 去年中芯国际已经量产14nm芯片了 , 这对于中国芯来讲 , 是一个绝对的好消息 , 毕竟目前14nm或以上工艺的芯片其实占了60%以上 , 只要能够量产14nm芯片就意味着能够生产60%以上的芯片了 。
当然 , 这并不意味着能够生产14nm芯片就够了 , 毕竟中国是芯片消耗大国 , 消耗了全球三分之二以上的芯片 , 其中高端芯片也非常多 , 所以需要继续推进芯片制造技术 。
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【「科技园游会」台积电的最新研究,却使1nm成为可能,我们还不能制造10nm芯片】而在芯片制造技术 , 最强的自然是台积电了 , 目前是7nm , 据称4月份将采用5nm技术帮助苹果生产A14芯片了 , 而从5nm到14nm , 中间可是隔了三代 , 至少是5年以上的差距的 。
而随着芯片技术的越来越先进 , 很多人认为达到2nm可能就是芯片制造的极限了 , 如果技术不改变 , 2nm之后 , 台积电也无法前进了 , 那时候中国芯国际可能就会追上台积电了 。
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但是近日 , 台积电联手台湾交通大学成功研制出了一种全球最薄、厚度只有0.7纳米的基于氮化硼的超薄二维半导体绝缘材料 。
按照说法 , 这种材料 , 有可能帮助半导体制造企业们 , 进一步开发出2纳米甚至1纳米制程的芯片 , 目前该成果发表在最近的《自然》期刊上 。
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至于其中的原理什么的 , 我们可以不用去看 , 毕竟一般人也看不懂 , 但这说明了 , 其实对于芯片制造来讲 , 也许是没有极限的 , 当遇到了一道坎时 , 努力去研究 , 说不定就能够跨过去 , 你觉得呢?
所以期待别的厂商达到顶峰 , 然后停在原地等我们来追 , 可能是不现实的 , 还是自己努力 , 靠技术赢下对手 , 才是正道啊 , 你觉得呢?


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