『主板』红米K30Pro没发布就拆解了，卢总也确认了发售价，那发布会说些什么？
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距离红米K30pro 的发布会还有几天 ， 不过从微博预热的信息也基本知道了手机重要的配置 。
红米产品总监直接录了一段手机拆解视频 ， 这应该是第一次还没有发布就把手机拆了的操作吧 ，
【『主板』红米K30Pro没发布就拆解了，卢总也确认了发售价，那发布会说些什么？】
K30pro内部结构卢总也是一阵狂吹 ， 这些数据大家也看不懂 ， 但是觉得说的确实厉害 。
【Redmi K30 Pro采用了大面积叠板“三明治”主板设计 。 大部分安卓手机的“三明治”只有一小块 ， 而K30 Pro的“三明治”结构几乎占了整机主板面积的一半以上 。 几乎整个主板都是“三明治”结构 ， 在这种超高集成度的设计下 ， K30 Pro的元器件密度达到了61颗/cm2 。
这样做的好处是在相同主板投影面积下 ， 可以放置比单层主板多近一倍的元器件 。 就好像同样面积的土地 ， 有人盖了“平房” ， 而K30 Pro却盖了“楼房” 。 】
价格方面卢总也是点赞了网传3299的售价 ， 也基本确认了发售价 。
所有重要的信息都公布了 ， 那就究竟发布会要讲点什么 。 （60 > 90？）
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