台积电：传高通新一代5nm基带将同时由三星、台积电代工
（文/观察者网吕栋）进军半导体代工领域后 ， 三星一直希望在与台积电的竞争中获得优势 。
2月18日 ， 路透社援引两名知情人士的话称 ， 三星电子半导体制造部门已经获得高通最新发布的骁龙X605G基带代工订单 ， 并将采用最先进的5nm工艺制造 ， 使芯片更小、更省电 。
报道中指出 ， 三星将至少代工部分X60基带 ， 而台积电也将分享部分订单 ， 但两家公司各自的订单比例不详 。 不过 ， 这将使三星在和台积电争夺市场份额时更具竞争力 。
值得一提的是 ， 去年5月有台媒披露 ， 台积电已经拿下全球所有纯芯片设计公司的5G基带代工合同 ， 其中就包括高通骁龙X50基带以及华为海思的巴龙系列芯片 ， 均采用7nm工艺制造 。
除此之外 ， 在手机处理器领域 ， 三星拿下了高通首款5G集成SoC--骁龙765系列 ， 但定位更高端的骁龙865、华为麒麟990、联发科"天玑1000"等仍由台积电代工 。
市场调研调研机构TrendForce的数据显示 ， 2019年第四季度全球半导体代工市场中 ， 台积电市占率达52.7% ， 三星为18.7% 。
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报道截图
三星欲借5nm争夺市场份额
路透社的报道中称 ， 三星电子旗下拥有庞大的半导体业务 ， 该公司一直以来主要生产对外销售或者自用的芯片 ， 比如内存、闪存这两大类存储芯片、智能手机处理器等 。
从过去来看 ， 三星半导体业务的收入很大一部分来自存储芯片 ， 而随着供需波动 ， 这种芯片的价格存在很大不确定性 。 为了减少对存储芯片市场的依赖 ， 三星去年宣布2030年前在非存储芯片领域投资1160亿美元 ， 用于开发非存储类芯片 ， 比如处理器芯片等 。
报道中指出 ， 此次获得高通5nm订单显示三星半导体在争取客户方面取得了进展 ， 即使只获得部分订单 ， 也将使高通成为三星5nm工艺的重要客户 。 虽然台积电今年也将量产5nm工艺 ， 但三星仍希望通过提升这项工艺 ， 在与台积电激烈的竞争中获得市场份额 。
另外 ， 路透社称 ， 高通的5nm订单将促进三星半导体代工业务的发展 ， 因为随着更多移动设备将具有5G功能 ， X60基带的出货量将很可观 。
不过 ， 三星与台积电的差距仍然不小 。 TrendForce的数据显示 ， 2019年第四季度 ， 三星的半导体代工市场份额为17.8% ， 而台积电为52.7% ， 是三星电子三倍左右 ， 中芯国际为4.3% 。
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全球主要半导体代工厂数据TrendForce截图
观察者网梳理发现 ， 2018年6月 ， 台积电已透露量产7nm工艺 ， 2019年二季度量产7nm EUV工艺；三星则在2019年三季度财报中预计 ， 四季度将直接量产7nm EUV工艺 。
【台积电：传高通新一代5nm基带将同时由三星、台积电代工】
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