盐城大丰：电子信息产业驶入“快车道” 10月13日

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本文标题：盐城大丰：电子信息产业驶入“快车道”

10月13日，苏大维格维旺微纳光学导光板产业化项目成功签约，正式落户大丰。该项目计划总投资5.5亿元，主要生产新型光电子功能材料，计划建成国内领先、国际一流的导光板上下游材料生产基地，是继苏大维格微纳光学新材料之后，又一个落户大丰经济开发区光电科技园的项目。项目建成后，预计2021年实现开票销售5亿元以上。

“从企业入驻到第一台设备进场，只用了3个月，总投资5亿元、年产2亿平方米防伪镭射转移膜和2万吨防伪镭射转移纸的微纳光学新材料项目现已进入设备安装调试阶段，全面竣工投产只是时间问题。”苏大维格项目负责人卞文涛笑着说。

苏大维格项目的落地，是大丰区电子信息产业瞄准“高精尖”，在快上求赶超，在好上求突破的生动缩影。面对日趋激烈的区域竞争，该区深入贯彻新发展理念、践行“两海两绿”新路径，积极抢抓长三角一体化发展等国家战略叠加机遇，主动承接上海、深圳等地优质产业转移，大力引进投资强度大、亩均效益高、成长性强的高质量项目，不断提升项目集中、企业集群、产业集聚水平，电子信息产业加快驶入发展“快车道”，逐步形成以印制电路板、集成电路封装测试、手机结构件及显示屏类终端等为主的新一代电子信息及智能终端产业发展布局。

数据显示，今年，该区共有苏视光电、昊扬微电子、晶亚汇电子等12家电子信息企业新纳入规上工业企业。1至9月份，全区电子信息产业实现开票销售18.4亿元，同比增长15.4%，其中，9家企业同比增长50%以上。快速增长中的电子信息产业，与新能源及装备制造产业、新能源汽车及零部件产业一道，成为大丰经济稳增长的“第一引擎”。

5G时代的到来，使得手机防水工艺变得更加精密、不可或缺。在该领域，江苏道融电子科技有限公司不失时机，推出液态硅胶防水结构件，涉及27种手机零部件，大大提高了手机防水、防尘和防震能力。10月14日，采访人员在道融电子总经理郭开森带领下，走进该公司智能化生产车间。“你看，这是我们为手机升降摄像头‘安装’的液态防水硅胶圈，可别小看它，就这么细小的一圈，却能经受30万次防损性能检测而不脱落。”郭开森边说边用手比划着。

入驻大丰高新技术区启航未来智能终端产业园以来，道融电子接连引进全自动智能点胶检测机、全自动智能清胶机等高新设备，铸造模具精度误差只有0.001毫米，劳动力进一步解放，有力带动企业迈向中高端。像道融电子这样的智能制造企业，启航未来智能终端产业园共有18家，该园区成功汇集VR、AR、智能机器人、OLED、物联网类税控POS、高分辨率摄像头等智能终端项目，被盐城市列入2019年战略性新兴产业211工程重点园区。

产品好不好，既看硬实力，更要软实力。落户大丰的博敏电子有限公司在近8年的时间里，先后荣获“国家高新技术企业”“国家知识产权优势企业”“江苏省示范智能车间”等称号，建立了“江苏省任意层互联印制电路板工程研究中心”“江苏省认定企业技术中心”“江苏省企业研究生工作站”，有9项产品被省科技厅认定为高新技术产品。在引进高端装备的同时，博敏电子全力投入5G相关技术研发，不断提升钻孔加工能力和线路贴膜结合力，打造电子信息产业优秀民族品牌。今年以来，公司成功开发出40μm/40μm精细线路和5G半孔模块产品，攻破铜厚均匀性不足、铜面抗镀、曝光解像度差、铜箔铜牙长度过大、材料信号损失过大等技术难点。

而位于大丰区新丰镇创客园的芯丰微电子有限公司拥有先进封装技术和自主研发能力，该公司无尘车间内，两条全自动芯片封装生产线正火力全开，跑出发展“加速度”：装片机瞬间从蓝膜上提取微型半导体元件，并粘接到引线框架指定位置；紧接着，焊线机、封装机快速对固化的半导体元件进行高精度焊线、精密塑封；测试机迅速抓取成型的芯片，启动性能指标检测……

在新丰镇从项目招商、前期报批、论证设计到落地建设全程“保姆式”服务推动下，去年10月，芯丰微电首批LQFP、TSSOP产品正式下线。“目前订单已排到明年，为更好满足市场需要，今年，我们的QFN方形扁平无引脚封装项目预计将于年底实现试生产。”该公司生产负责人何丰说。

为推进已签约落户项目早开工、早投产、早达效，大丰区行政审批局坚持走在项目最前沿，及时了解挂钩重点企业项目进展，提供优质帮办代办服务，推行联合预审、联合会审、联合审批、联合发证“四联”工作机制，为项目开工建设节省宝贵时间；大丰经济开发区发扬“店小二”精神，前期手续办理、基础设施配套全程代办，光电科技园、国新深通智能科技产业园等新建园区陆续建成高标准电子厂房及配套设施，满足创新创业企业“拎包入住”，对重特大项目提供按投资客户要求厂房定制，做到交钥匙工程；大丰高新技术区出台各类企业扶持政策，全覆盖走访，深入践行“一线工作法”，帮助项目解决资金、水电、用工等突出问题……该区良好的营商环境让项目一落地就能享受到高质量、精准服务。据统计，今年，伟途力丰智能智造、吉凯同智能终端制造、聚润硅谷新材料及芯片、沃崎智能手机配件及汽车连接器等8个项目被列入全区“两重”产业项目，年度计划投资10.2亿元，1至9月份已完成投资7亿元，指标任务超序时推进。