地平线加速全球业务拓展，携征程二代车规级AI芯片亮相IAA 德国法兰克福

德国法兰克福2019年9月16日 /美通社/ -- 9 月 11 日，具有“汽车奥运会”之称的法兰克福车展（IAA）正式拉开帷幕。大会以“驶向未来”为主题，吸引了来自全球的顶尖车厂、科技公司同台竞技。具备世界领先技术的人工智能企业地平线携其高性能、低功耗、低延时的最新边缘AI芯片及解决方案亮相车展，向全世界展示了其产品实力与商业落地能力。

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IAA地平线展台Hall 9, D08

在位于Hall 9, D08 展位的地平线展台，中国

首款

车规级 AI 芯片 -- 征程二代重磅亮相，这也是该芯片的海外首展。同时亮相并引发关注的，还有基于征程二代芯片高性能、低功耗、低成本产品与解决方案，包括全新 Matrix 自动驾驶计算平台、自动驾驶视觉感知、NavNet 高精地图建图与定位、车内多模交互系列产品和解决方案。展会期间，地平线还向媒体详解了智能驾驶的商业化进程，在先发优势的基础上，未来地平线将进一步加速海外业务拓展与布局。

技术先发优势转化商业动能

地平线从2015 年创立之初便聚焦边缘人工智能芯片领域，致力于推动人工智能底层核心技术的突破。 2017 年底，地平线发布中国

首款

面向智能驾驶的 AI 芯片，奠定了在边缘 AI 芯片领域的先发优势。时隔一年多，地平线宣布量产中国

首款

车规级 AI 芯片 -- 征程二代，征程二代的发布不仅实现了中国车规级 AI 芯片量产的零突破，也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。

征程二代搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0（Brain Processing Unit），可提供超过 4 TOPS 的等效算力，典型功耗仅 2 瓦。征程二代能够高效灵活地实现多类 AI 任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉 ADAS 等智能驾驶场景的需求，以及语音识别，眼球跟踪，手势识别等智能人机交互的功能需求，充分体现 BPU 架构强大的灵活性，全方位赋能汽车智能化。在能效比方面，具备显著优势。

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征程二代芯片主要参数

伴随征程二代芯片正式量产，地平线AI 芯片工具链 Horizon OpenExplorer（地平线“天工开物”）也正式亮相。 Horizon OpenExplorer 包含面向实际场景进行 AI 算法和应用开发的全套工具。模型训练工具、检查验证工具、编译器、模拟器、嵌入式开发包等悉数亮相，工具链中还有参考模型样例、参考整体软件方案支持客户快速产品落地。目前，征程二代芯片开发套件已经与合作伙伴进行了充分的验证并完全就绪，可支持客户直接进行产品设计。