地平线加速全球业务拓展,携征程二代车规级AI芯片亮相IAA( 三 )

扎根中国市场 , 面向全球布局 , 是地平线一以贯之的商业远景规划 。 无论是产品研发还是商务团队 , 地平线都坚持全球化策略 。 征程二代车规级芯片成功批量部署前装定点 , 标志着地平线国内外业务增长到了一个新的拐点 。 在实现前装破局的基础上 , 地平线将继续打造更具效能优势的产品 , 加强国际业务团队建设 , 深化海外服务能力 , 实现点到面的突破 。

高维度AI 能力赋能更多场景

车载AI 芯片对算力、功耗、可靠性以及延时性等都有非常苛刻的要求 , 行业壁垒极高 。 自动驾驶作为车载 AI 芯片的典型应用 , 事关生命安全 , 整个系统必须保证在任何时候都要可靠工作 , 并及时响应 。 正因为开发难度极高、开发周期长 , 且需经过严苛的研发、制造、封装、测试和认证流程 。 也因此 , 自动驾驶芯片被公认为人工智能时代的珠穆朗玛峰 。

地平线打造的征程二代芯片 , 是在百年汽车产业变局的转折点上 , 承前启后助推产业转型的重磅武器 , 也是地平线在计算变革的时代交出的一份阶段性答卷 。

作为全球

最早

聚焦边缘AI 芯片方向 , 也是中国

最早

成立的 AI 芯片公司

之一

, 地平线在开发征程二代芯片的过程中 , 遇到过无数全新的挑战 。 征程二代的面世并获得客户订单 , 显示出地平线已经建立了相当程度的先发优势 , 但依然需要在这个赛道上专注耕耘 , 带着敬畏之心 , 踏踏实实做好每一个环节 。 征程二代所积累的技术 , 不仅将用于车端的边缘计算 , 还将用于物联网的边缘计算 , 赋能更广泛的人工智能应用 , 地平线会在不久的将来 , 推出面向 AIoT 的边缘AI芯片以及解决方案 。

在今年四月份的上海车展上 , 地平线首次对外公布了“AI on Horizon, Journey Together”的公司战略 , 即做人工智能时代最底层的赋能者 , 通过芯片开放赋能 , 一路成就客户 。 围绕这一战略 , 基于自主研发的 AI 芯片及算法 , 地平线已赋能更多智能驾驶和 AIoT 领域的多个合作伙伴 。

未来 , 地平线还将持续发力 , 聚焦“边缘 AI 芯片+工具链”组成的基础技术平台的搭建和打磨 , 助力客户打造更多更为惊艳的人工智能产品 , 加速普惠 AI 时代的到来 , 让每个人的生活更安全、更美好 。


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