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车东西|创业四年死磕自动驾驶芯片，产品已卖至国外 黑芝麻CEO揭秘量产心法( 二 )


在这样的背景下 ， 黑芝麻的定点项目正在持续增多 ， 国内多家整车厂已经使用黑芝麻芯片进行自动驾驶测试 ， 最多的一家整车厂有三个定点项目 。 此外 ， 黑芝麻也在不断拓展海外市场 ， 在海外国家也已经有定点项目 。
单记章认为 ， 当前业界发展L2级以上自动驾驶的决心是非常大的 ， 无论是不断增多L2级自动驾驶功能还是大力发展高等级的自动驾驶 ， 业内对于芯片算力的需求都在以指数型的速度增加 ， 这也就意味着 ， 一些算力不够的芯片正在被市场抛弃 。
同时 ， 当前业界L2级以下的辅助驾驶能力正趋于完善 ， 业内大力发展L2及以上级别的自动驾驶 ， 对于黑芝麻来说 ， 已经迎来了非常好的发展契机 。
二、L3级测试车已经上路 正为量产做准备
单记章表示 ， 现在业界有不少芯片公司多管齐下 ， 在智能座舱、自动驾驶领域都有产品布局 ， 但对于像黑芝麻这样的初创公司来说 ， 专注地做好一件事 ， 再拓展其他方向 。
因此 ， 在当前一段时间内 ， 黑芝麻会专注于自动驾驶芯片 。
单记章认为 ， 未来车内电子电气架构还会不断演变 ， 自动驾驶和智能座舱可以通用一个域控制器 。
另外 ， 在智能座舱领域 ， 高通有很成熟的生态优势 ， 这时因为智能座舱与移动设备有一定的相通之处 。 初创公司进入智能座舱芯片领域 ， 面临的压力肯定不小 。
而自动驾驶芯片行业则不同 ， 因为研发难度大 ， 厂商较少 ， 仍处于霸主地位的英伟达由于采用传统GPU作为通用运算单元 ， 效率、功耗表现都不如专用处理器好 。 黑芝麻在自动驾驶专用处理器上做得更优 ， 异构架构的A1000系列芯片可以以更低的功耗、更高的效率完成自动驾驶运算 。
实际上 ， 搭载黑芝麻A1000系列芯片的测试车辆已经上路测试 。 据单记章透露 ， 目前测试车辆正在高速公路测试L3级自动驾驶 。
车东西|创业四年死磕自动驾驶芯片，产品已卖至国外 黑芝麻CEO揭秘量产心法
本文图片

▲黑芝麻FAD自动驾驶平台
同时 ， 黑芝麻已经针对硬件产品研发的软件系统、软件开发工具包SDK、客户应用都已经完善 ， 并已经交付客户 。
单记章表示 ， 从现在到量产上车还有最重要的两个环节需要完成 ， 一是上游Tier 1需要将域控制器批量生产 ， 二是黑芝麻要做更多的车规级认证 。
在安全流程标准和车规认证方面 ， 黑芝麻FAD平台满足ASIL B、ASIL D汽车功能安全要求 。 升级到板级产品后 ， FAD 平台的双芯片系统可完全独立工作 ， 支持电源和视频采集系统的冗余设计 ， 满足前装产品的设计要求 。
通过双芯片冗余 ， 支持ASIL 安全分解 ， 配合ASIL-D级别的控制MCU ， 实现系统级的ISO26262 ASIL-D安全流程标准 。 进一步达到系统级自动驾驶平台的SOTIF和RSS的安全设计要求 。
三、A1000明年量产装车 未来计划登陆科创板
单记章表示 ， 当前黑芝麻华山二号A1000系列芯片的样品已经交付客户 ， 量产装车时间预计在明年年底 。
他认为 ， 未来几年 ， 自动驾驶芯片的市场将迎来爆发增长 ， 黑芝麻的自动驾驶芯片出货量也将在2023年实现更大飞跃 。
当前 ， 黑芝麻在自动驾驶芯片领域研发团队人数在300人以上 ， 他们都是来自芯片、汽车、算法领域的顶级人才 。
单记章还透露 ， 黑芝麻今年以来进步十分迅速 ， 研发人员数量还在不断增多 。
强大的创始团队带领黑芝麻飞速进步 。 2016年 ， 黑芝麻智能科技成立并投入研发自动驾驶芯片 ， 和特斯拉自研FSD芯片的启动时间大致相同 ， 这也就让两家公司几乎站在同一起跑线上 。
黑芝麻CEO单记章此前是全球视觉芯片领军企业OmniVision创始团队成员 ， 在硅谷芯片行业打拼了20多年 ， 在图像处理芯片和软件算法上具有丰富的经验和技术积累 。
CTO齐峥是英特尔芯片设计核心成员、CSO曾代兵是中兴微电子总工程师 ， COO刘卫红则曾是博世中国ADAS主力部门——底盘与控制系统事业部的中国区总裁 。


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