简述光刻加工的特点
【光刻加工特点，简述光刻加工的特点】1、各向异性刻蚀，即只有垂直刻蚀，没有横向钻蚀 。这样才能保证精确地在被刻蚀的薄膜上复制出与抗蚀剂上完全一致的几何图形 。
2、良好的刻蚀选择性，即对作为掩模的抗蚀剂和处于其下的另一层薄膜或材料的刻蚀速率都比被刻蚀薄膜的刻蚀速率小得多 ， 以保证刻蚀过程中抗蚀剂掩蔽的有效性 ， 不致发生因为过刻蚀而损坏薄膜下面的其他材料 。
3、加工批量大 ， 控制容易，成本低，对环境污染少，适用于工业生产 。
光刻技术在广义上 ， 它包括光复印和刻蚀工艺两个主要方面 。光复印工艺是经曝光系统将预制在掩模版上的器件或电路图形按所要求的位置，精确传递到预涂在晶片表面或介质层上的光致抗蚀剂薄层上 。刻蚀工艺是利用化学或物理方法，将抗蚀剂薄层未掩蔽的晶片表面或介质层除去，从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形完全一致的图形 。集成电路各功能层是立体重叠的 ， 因而光刻工艺总是多次反复进行 。
光刻加工特点光刻加工
在硅等基体材料上涂覆光致抗蚀剂，然后用极限分辨率极高的能量束来通过掩模对光致抗蚀剂层进行曝光 。经显影后，在光致抗蚀剂层上获得与掩模图形相同的及微细的几何图形 ， 在利用刻蚀等方法，在工件材料上制造出微型结构 。
在硅等基体材料上涂覆光致抗蚀剂 ， 然后用极限分辨率极高的能量束来通过掩模对光致抗蚀剂层进行曝光 。经显影后 ， 在光致抗蚀剂层上获得与掩模图形相同的及微细的几何图形 ， 在利用刻蚀等方法，在工件材料上制造出微型结构 。
镭射加工技术有什么优点激光雕刻加工是激光系统最常用的应用 。根据激光束与材料相互作用的机理，大体可将激光加工分为激光热加工和光化学反应加工两类 。
激光热加工是指利用激光束投射到材料表面产生的热效应来完成加工过程，包括激光焊接、激光雕刻切割、表面改性、激光镭射打标、激光钻孔和微加工等；光化学反应加工是指激光束照射到物体，借助高密度激光高能光子引发或控制光化学反应的加工过程 。包括光化学沉积、立体光刻、激光雕刻刻蚀等 。
激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，靠光热效应来加工的 。激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小 ， 可加工各种材料 。
用激光束对材料进行各种加工，如打孔、切割、划片、焊接、热处理等 。
某些具有亚稳态能级的物质，在外来光子的激发下会吸收光能，使处于高能级原子的数目大于低能级原子的数目——粒子数反转 ， 若有一束光照射，光子的能量等于这两个能相对应的差，这时就会产生受激辐射，输出大量的光能 。
光刻技术优缺点现在世界上的半导体基本上都是使用光刻技术生产，光刻技术生产半导体优点是生产效率高 ， 产量大可以大规模生产 。缺点是生产设备昂贵，一条28nm生产线就需要投入上百亿的资金！再者光刻技术生产芯片能耗极大！越是制程先进的生产线能耗越大！
光刻胶的原材料核心原料为酚醛树脂（正极）、感光树脂（负极）、光引发剂、单体 。
光刻胶是一种有机化合物，它被紫外光曝光后，在显影溶液中的溶解度会发生变化 。硅片制造中所用的光刻胶以液态涂在硅片表面，而后被干燥成胶膜 。
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