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全球十大芯片公司排名台积电。芯片公司排名前十？( 四 )


产品：存储器，音频/视频ASSP，接口，标准逻辑，微控制器，离散和驱动器电源管理，定时和信号调理，隔离和保护设备，放大器和比较器，传感器，宽带隙电源模块，连接性，光电，定制代工服务，SoC，SiP和定制产品 。
应用范围：用于航空航天和国防，汽车，工业和云电力，物联网，医疗和个人电子产品 。
技术/创新：安森美半导体正在从事汽车，物联网（IoT），创新以及工业和云电源领域的研究 。
全球市场：总部位于美国亚利桑那州，在24个国家/地区拥有74个办事处，拥有34,000名员工 。
9、微芯科技
Microchip Technology是工业，汽车，消费，航空航天和国防，通信和计算市场上智能，连接和安全的嵌入式控制解决方案的领先提供商 。
产品：微控制器和微处理器，模拟，航空航天和国防，放大器和线性，时钟和定时，数据转换器，嵌入式控制器和超级I / O，铸造服务，FPGA和PLD，高速网络和视频，接口和连接性 。
LED驱动程序和背光，内存，电源管理，以太网供电，安全IC，传感器，智能能源/计量，存储，同步和计时系统，触摸和手势以及无线连接 。
应用范围：它们用于医疗，航空航天与国防，音频与语音，汽车，电池管理，CAN，显示器，计算，以太网，物联网，照明，计量，USB，无线与网络，家用电器等领域 。
技术/创新：他们一直致力于汽车应用的高端电流检测放大器，汽车以太网音频视频桥接（AVB）的第一个全集成解决方案，以太网交换机，机器学习和超大规模计算基础设施以及三模式存储控制器 。
全球市场：Microchip总部位于美国钱德勒，在28个国家/地区拥有67个办事处，拥有18,000多名员工 。
10、Xilinx公司
Xilinx Inc.是一家技术公司，主要是可编程逻辑器件的供应商 。该公司发明了现场可编程门阵列 。正是半导体公司创造了第一个无晶圆厂制造模型 。
产品：设备（ACAP，FPGA和3D IC，SoC，MPSoC和RFSoC），评估板和套件（评估板，SoM），加速器（数据中心加速器卡，计算存储，SmartNIC和Telco），以太网适配器（8000系列）以太网，X2系列以太网），软件开发工具（Vitis软件平台，Vitis AI） 。
硬件开发，嵌入式开发，核心技术（3D IC，配置解决方案，连接性，设计安全性，DSP，以太网，ML，内存，RF采样）和加速的应用程序 。
应用范围：航空航天与国防，汽车，广播与Pro A / V，消费电子，数据中心，仿真与原型设计，工业，医疗保健/医疗，测试与测量，有线与无线通信 。
技术/创新：它拥有4400项专利，主要针对高端现场可编程门阵列（FPGA） 。目前，它正在研究高级设计流程，异构多核体系结构，网络处理，信号处理以及嵌入式系统和FPGA中的高级应用程序 。
全球市场：Xilinx总部位于美国圣何塞，在8个国家/地区拥有12个办公地点，拥有5000多名员工 。
Q5：芯片公司排名前十芯片公司排名前十如下：
1、Intel英特尔
英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。
英特尔公司处理器产品有英特尔?至强?可扩展处理器、英特尔?至强?处理器、英特尔?酷睿?处理器、英特尔?奔腾?处理器、英特尔?赛扬?处理器、英特尔凌动?处理器、英特尔?Movidius?视觉处理器 。
服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔?数据中心管理平台（英特尔? DCB）、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID 。
2、Qualcomm高通
高通公司创始于1985年，总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市 。经营范围涉及无线电通信技术研发，芯片研发，是全球领先的无线科技创新者 。
高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、 Wi-Fi、 AI、汽车、PC、XR、 物联网、固定无线宽带、网络设备 。
3、Hisilicon海思半导体
海思半导体成立于2004年，总部地点位于中国广东省深圳市，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司 。
海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、AI处理器、服务器处理器、网络处理器 。
4、Mediatek联发科技
联发科技成立于1994年，总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区 。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等，是全球无晶圆厂半导体公司 。
联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频、无线连接与网络技术、物联网、 ASIC芯片定制、车用解决方案 。
5、NVIDIA英伟达
英伟达公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市 。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造，是全球可编程图形处理技术领袖，也是人工智能计算的引领者 。


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