焊接有几种焊法 对接焊
对焊(焊接有几种焊接方法)
发生凹陷 。
2点焊
1)在10点和2点位置进行点焊,可避免凹缝;为保证打底焊质量,减少接头处的焊接缺陷,可采用旁路定位焊(见图1) 。
2)点焊的长度为10 ~ 15 mm,过短的点焊容易造成焊缝压缩过快,影响打底焊的操作 。
3)组对时,应保证管口内壁齐平,管壁不平整和椭圆造成的偏移应在刻度允许的刻度范围内,不超过0.8毫米的上限
4)点焊两端应打磨成U型缓坡,保证接头处熔合良好,避免根部焊透不完全和凹坑 。
5)掌握角度变形:如果采用立焊管道,在仰焊位置起弧,在平焊位置收弧,在平焊收弧附近会聚集较高的热量,焊后压缩最大 。如果接头垂直对齐,焊接停止后,喷嘴两端会翘起,导致角度变形 。因此在找正时,仰焊位置的间隙要稍小,平焊位置稍大,一般相差1毫米,这样焊后的管子就要垂直 。由于顺序不同,两侧的变形会略有不同,但完全可以忽略 。
文章插图
图1成对点焊示意图
3背焊
1)焊接电流100~140A,瓷质喷嘴为5号或6号,氩气流量为喷嘴直径的1~1.2倍,钨棒直径为2.5mm,弧长均匀,既很好地覆盖了后果,又形成均匀;采用连续送丝方式,沿切线方向向熔池内加入焊丝,从间隙处将架空焊接部位(时钟的5:00-7:00)连接起来,焊丝直径的一半留在管件内部,避免内口凹陷(见图2) 。
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图2架空焊接位置的加丝位置
2)焊接至定位焊时,打磨掉桥接定位点,继续焊接;当不采用旁路法定位时,焊接速度应适当减慢 。最后一个熔孔堵塞后,应停止送丝,电弧会停留一段时间,以确保背面完全熔化,然后送丝才能填满弧坑并熄灭电弧 。
3)焊枪与管道切线的夹角为70° ~ 80° 。虽然太垂直的角度有利于加热熔池,但焊接时曲柄不易前移,不利于检查熔池;角度过小会造成氩气屏蔽不良、电弧抽空、熔池热量不足等 。
4)为避免填焊时烧穿,打底焊缝层不宜过薄,一般为2.5 ~ 3mm;在打底过程中,应经常检查内嘴的穿透高度,是否有凹痕、咬边、焊丝未完全熔化、飞边等缺陷 。,并应根据熔透情况及时调整焊接参数和操作方法 。
4填充焊接
4.1单程填充和多程填充的优缺点
(1)单程填充的优点是熔池温度高,有利于熔渣和气体的排出,行走速度慢,焊条药皮角度变化小,焊条药皮横向摆动幅度大,难以形成凸焊;是高空焊接位置难以克服跌落的缺陷,平焊位置的熔渣滴落在熔池上方,可能导致夹渣缺陷,熔池容易过热 。
(2)多道次填充的优点是焊条摆动范围小,操作难度小,焊接速度快,焊缝力学性能好;缺陷是层、道次、焊缝厚度要合理控制,否则容易形成深夹角,造成夹渣、熔合不良;过多的道次和过窄的焊缝容易导致成形不良和气孔缺陷 。
这里着重介绍单程焊接的操作要点 。
4.2第一层填充(共2层)
(1)为避免烧穿,焊接电流不宜过大,一般为95 ~ 100 A;焊接层不宜过厚,一般为3 ~ 4mm;焊接速度快,电弧焊接短 。
(2)运输方式为之字形或反月牙形,焊缝两侧稍作停留,中间摆动速度较快,可避免凸形焊缝的形成 。由于凸形焊缝两侧电弧可达性差,容易造成层间未熔合、夹渣等缺陷 。如果没有掌握好,已经形成凸焊缝,在焊接下一层之前,应将中间凸起部分打磨掉,使焊缝保持平整 。
(3)电弧缩孔的原因及解决方法 。当电流较大,焊接速度较慢时,停弧处会产生较深的缩孔 。原因是高温熔池急剧冷却时,由于熔池内的熔渣很薄,涂层分解的覆盖气体突然消失,高温熔池失去覆盖,导致空气体侵入,形成压缩孔[1] 。当电弧停止时,压缩孔的深度与熔池温度和焊缝中合金元素的含量有关 。温度越高,合金元素越多,缩孔越深 。严重缩孔会贯穿所有打底焊缝,合金元素含量高的材料会伴有弧坑裂纹(见图3) 。
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图3弧坑压缩孔
三种常用的解决方案:
1)快速带尾:当电弧即将停止时,被覆电极快速向前槽侧取出约10mm后停止电弧,可降低熔池温度,有效避免深缩孔的发生 。
2)回流焊结束:当要停止电弧时,被覆焊条会回焊,填满熔池后再熄弧,这样可以增加熔池的渣厚,降低弧坑的冷却速度,减少偏析,减少缩孔深度 。
3)反复断弧结束:停弧后立即在熔池中部或一侧开始断弧2~3次,使熔池缓慢冷却,并填满弧坑,避免产生深缩孔 。
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