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电子元件封装大全及封装常识 电子元器件封装


电子元件封装大全及封装常识 电子元器件封装

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电子元件包装(电子元件包装和包装常识大全)
1.什么是封装？
封装是指用导线将硅片上的电路引脚连接到外部连接器上，以便与其他器件连接 。封装形式是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳 。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电加热性能的作用，而且通过芯片上的触点将封装外壳的引脚与导线连接起来，这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接 。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气体中的杂质腐蚀芯片电路，导致信息资源网络的电气性能下降 。另一方面，封装后的芯片更便于安装和运输 。由于封装工艺的好坏也直接影响到芯片本身的性能以及与之相连的PCB(印刷电路板)的设计和制造，所以非常重要 。
衡量一个芯片封装技术是否先进的一个重要指标就是芯片面积与封装面积的比值 。这个比例越接近1越好 。包装时要考虑的主要因素:
1.芯片面积与封装面积之比提高了封装效率，尽可能接近1:1；
2.管脚要尽可能短，以减少延迟，管脚间距要尽可能远，以保证互不干扰，提高性能；
3.基于散热的要求，封装越薄越好 。
封装主要分为DIP双列直插式和SMD芯片封装 。从结构上看，封装从最早的晶体管TO(如TO-89和TO92)封装发展到双列直插式封装，再到PHILIP公司开发的SOP小尺寸封装，之后逐渐衍生出SOJ(J-pin小尺寸封装)、TSOP(信息资源网薄型封装)、VSOP(甚小尺寸封装)、SSOP(缩减SOP)、TSS等 。从材料和介质方面来说，包括金属、陶瓷、塑料、塑胶，目前很多高强度工况的电路，如军事、航空航天等，仍然有大量的金属封装 。
包装大致经历了以下发展过程:
结构:to-> dip-> plcc-> qfp-> BGA-> CSP；
材料:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料；
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线安装->球形凸起信息资源点；
组装方式:通孔插入->表面组装->直接安装 。
二、具体的包装形式
1.SOP/SOIC包装
SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小轮廓包 。SOP封装技术由飞利浦公司于1968 ~ 1969年研发成功，随后逐渐衍生出SOJ(J-pin小轮廓封装)、TSOP(薄型小轮廓封装)、VSOP(超小型轮廓封装)、SSOP(缩小SOP)、TSSOP(薄型缩小SOP)、SOT(小轮廓晶体管)、SOIC(小轮廓集成电路) 。
2.DIP封装
DIP是英文Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装 。插件封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料为塑料和陶瓷 。DIP是最受欢迎的插件封装，其应用包括标准逻辑ic、存储器LSI、微型计算机电路等 。
3.PLCC包装
PLCC是英文plastic led chip carrier的缩写，即塑料J-lead芯片封装 。PLCC封装是方形的32引脚封装，周围有引脚，比DIP封装小得多 。PLCC封装适用于SMT表面贴装技术在PCB上的安装和布线，具有体积小、可靠性高等优点 。
4.TQFP套餐
TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑料四角扁平封装 。四面扁平封装(TQFP)工艺可以有效利用空空间，从而降低对印刷电路板空空间的尺寸要求 。由于降低了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空要求较高的应用，比如PCMCIA卡和网络设备 。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装 。
5.PQFP封装
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑料四角扁平封装 。PQFP封装芯片的引脚间距很小，引脚很细 。一般VLSI或VLSI采用这种封装形式，管脚数一般在100个以上 。
6.TSOP套餐
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即轻薄小包装 。TSOP存储器封装技术的典型特征是在封装芯片周围制造引脚 。TSOP适用于通过SMT(表面安装技术)在PCB(印刷电路板)上安装和布线 。TSOP封装在整体尺寸时，寄生参数(电流大变化引起的输出电压扰动)降低，适合高频应用，操作方便，可靠性高 。
7.BGA封装
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装 。20 * * * 90年代，随着技术的进步，芯片的集成度不断提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，因此对集成电路封装的要求也变得更加严格 。为了适应发展的需要，BGA封装已经应用于生产中 。
BGA技术封装的存储器，在相同体积的情况下，可以增加2到3倍的存储容量 。与TSOP相比，BGA具有更小的体积、更好的散热和电气性能 。BGA封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量 。在相同容量下，采用BGA封装技术的存储器产品体积仅为TSOP封装的三分之一 。此外，与传统的TSOP封装相比，BGA封装具有更快、更有效的散热方式 。


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