关于基带芯片，苹果多次栽跟头，自研基带芯片有多难？( 二 ) _基带芯片

如果只是芯片本身的研究，可能难不倒苹果公司。但自研基带芯片还有诸多难点，比如对运营商的频段，通信网络标准适配，基带芯片专利技术核心以及前几个通信网络技术的掌握等等。

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如果没有长期的积累，仅凭两三年内的刻苦攻关，成功的可能性几乎为零。
那么苹果自研基带芯片失败是因为什么原因呢？根据研究分析显示，苹果是因为专利的缘故，无法绕开高通持有的两项基带芯片专利。
虽然苹果和高通握手言和，可是并不意味着高通会允许苹果不经过授权，就使用关键的专利技术。
【关于基带芯片，苹果多次栽跟头，自研基带芯片有多难？】

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而且站在高通的角度，苹果一旦自研基带芯片成功，那么高通很快就会失去苹果基带芯片订单，带来一定的营收损失。所以高通放开专利授权给苹果的可能性微乎其微。
若苹果始终解决不了专利的问题，自研基带能不能成功就不好说了。
总结
基带芯片让苹果多次栽跟头，不仅承受信号差的流言蜚语，而且还被高通顺势大赚一笔。苹果好不容易启动自研基带芯片项目，却出师不利。未来能否解决基带芯片的问题，苹果还需要痛定思痛。