关于基带芯片，苹果多次栽跟头，自研基带芯片有多难？ _基带芯片

苹果并不愿意一直依赖外部供应商的基带技术，于是苹果启动了自研基带芯片的研发计划。本以为一切能顺利进行，到iphone15系列就能用上自研基带芯片了。没想到苹果曝出自研基带芯片失败的消息。
苹果能自研出世界领先的A系列， M系列芯片，却搞不定基带芯片。因此，自研基带芯片有多难？苹果自研基带芯片能成功吗？

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苹果在基带芯片屡栽跟头
信号问题一直困扰着苹果手机用户，并不是苹果不想解决信号问题，而是需要从多方面入手。
早期的苹果用上英特尔，英飞凌的基带，由于这些厂商的基带芯片技术一般，无法带来良好的信号效果。虽然后来换上了高通基带，但是以苹果对自研技术的追求，不可能一直使用高通基带。
而且苹果是通过外挂高通基带的方式，解决通信网络的问题。外挂终究没有集成SOC好，这会导致功耗增多，芯片使用面积增大，不利于苹果未来改进主板架构。

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如果能自研出基带芯片，集成到A系列芯片，那么苹果SOC芯片的实力会更进一步。然而自研基带芯片并没有那么容易，强如苹果这样的科技公司，也多次在基带芯片栽跟头。
苹果手机从始至终都是使用外部供应商的基带，从第一代iPhone开始，苹果使用的是英飞凌的2G基带芯片。其它厂商已经在做3G了，只有苹果使用较为落后的2G 。

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让苹果没想到的是，这种落后会一直延续下去。等苹果终于用上英飞凌3G基带芯片的时候，又在信号问题上翻了车。
到了4G ，苹果同时使用了高通和英特尔的基带。此时的苹果4G手机虽然也被吐槽信号差，但起码比没有好多了。世事无常，英特尔的基带芯片满足不了苹果的需求，同时苹果又和高通打了专利大战。

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高通手握基带技术核心，让苹果不得不低头，于是向高通支付了317亿人民币的和解费。苹果用这笔和解费换来每年采购高通基带芯片的权利，若不这么做，苹果根本不可能发布5G手机。
其它手机厂商都在2019年就发布了5G手机，苹果因为才和高通和解，无法及时将高通5G基带芯片用在手机上，只能等到2020年发布支持5G网络的iPhone12机型。
到这一步，苹果已经在基带芯片吃了好几次亏，让苹果手机一直被打上“信号差”的标签。咽不下这口气的苹果公司，在与高通达成和解的同时，也暗中启动了自研基带芯片的研发项目。

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自研基带芯片有多难？
在近两年内苹果基带芯片自研项目越来越清晰，有关进程规划悄然浮出水面。比如有消息称苹果基带芯片已经完成了设计，会用在2023年发布的iPhone15机型中。
就在外界以为苹果终于要熬出头的时候，意外再次发生。根据郭明錤调查分析显示，苹果自研基带芯片已经失败， 2023年依旧使用高通基带。

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郭明錤对苹果的调查一向有很高的准确率，而且苹果自研基带芯片失败的确符合常理，因为自研基带芯片的难度远超想象。
要想明白自研基带芯片的难度，首先要明白基带芯片是做什么的，需要有哪些配套技术的支持。
基带芯片是负责信号合成的，同时需要将接受的文字、图片、视频、语音等信息进行编译，让终端设备能够识别，从而传递给使用者。