苹果|苹果5G基带芯片暂时失败:对手高通太强

【苹果|苹果5G基带芯片暂时失败:对手高通太强】近日天风证券分析师郭明錤发消息称苹果5G基带芯片的开发可能已经宣告失败 。消息显示 , 开发失败并不是因为技术故障 , 而是苹果绕不开高通的两项专利 。
据报道 , 高通公司去年告知行业分析师 , 预计在这个产品周期中 , 将拥有苹果iPhone业务的20%左右 。
Bernstein的Stacy Rasgon估计 , 在截至2024年9月的会计年度 , 保留全部iPhone业务将为高通公司增加40至60亿美元的收入 , 比华尔街目前的预测高出8%至12% 。
报道认为 , 尽管基带芯片开发出了名的复杂 , 就连芯片巨头英特尔公司也曾试图为iPhone开发基带也没有成功 。
但是以苹果雄厚的财力以及高昂的年度研发预算(苹果年度研发预算总计超过240亿美元 , 是高通支出的三倍多) , 不见得苹果最终不会实现这一目标 。
此外 , 苹果始终想对其使用的芯片有更大的控制权 , 毕竟与从外部供应商购买芯片相比 , 内部设计的芯片最终成本更低 , 而且能让该公司将设计与其设备更紧密地结合起来 。因此 , 苹果开发自己的基带芯片没有悬念 , 只是时间的问题 。
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报道还指出 , 苹果和高通之间也有嫌隙 , 最终导致两家公司之间一场持续多年的法律纷争 , 这场纷争在2019年达成和解 , 主要是因为苹果需要高通的基带芯片以使其5G iPhone如期上市 。
不过Charter Equity长期研究无线芯片市场的Ed Snyder指出 , 苹果仍然是“一心想摆脱高通 , 而且近几年来将其调制解调器工作作为该公司投资重中之重 。”他预计苹果有望为2024年的iPhone开发出基带芯片 , 并将在次年完全取代高通 。
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因而 , 对于高通而言 , 或许还可以从苹果公司“尝到一两次甜头” 。而多做一两年苹果的业务可能给高通带来额外的现金流 , 以进行投资并购和其他多元化业务的开展 。
高通近年来已经在努力减少对苹果的依赖 , 并且向华尔街宣传这一愿景 。高通在去年秋季的分析师会议上表示 , 预计到2024财年末 , 苹果在其芯片组业务中的份额将为个位数百分点 。
除此之外 , 根据数据显示 , 有关5G必要的专利上 , 华为有效全球专利数量占比为14% , 排名第一;高通排在第二位 , 占比为9.8% 。
因此 , 高通能够在5G专利上获取更多额度的专利费 , 很多企业想研究5G基带 , 很难绕开高通这头“拦路虎” 。
近些年 , 苹果在信号以及基带的表现上属实一般 , 甚至为iPhone拖了后腿 。
在此之前 , 苹果为了设计自己的通信基带芯片 , 曾试图通过上诉 , 让美国法庭判决两项高通通信专利无效 。但就在6月末 , 美国最高法院驳回了苹果的这个上诉请求 。
换而言之 , 这两项专利仍然属于高通 , 苹果想要继续开发5G基带芯片 , 就必须给高通支付高昂的专利费用 。正是由于这两个高通专利卡在前面 , 苹果开发5G基带芯片 , 才会困难重重 。
正因如此 , 苹果想要使用自研的5G基带芯片 , 要么在法律层面解决专利问题 , 要么另辟蹊径 , 绕过高通的5G专利体系 , 但由于市场、产业链的客观现实 , 这一条路难度极大 。
也许和M1系列芯片一样 , 苹果要继续“卧薪尝胆” , 方可拿出让自己满意并且让行业为止惊叹的通信基带 。
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