Intel|高通考虑让Intel代工芯片：意在平衡利润与技术
高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示 ， 高通未来会采用多元化代工策略 ， 如果Intel的技术路线图执行顺利 ， 并且能够提供恰当的合作条件 ， 高通会与其进行合作 。
高通表示 ， 其长期以来采用的多元化代工策略 ， 有效的应对了过去几年的代工价格上涨 ， 未来还会继续采用这种策略 。
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【Intel|高通考虑让Intel代工芯片：意在平衡利润与技术】Palkhiwala还称 ， 我们可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一 。之前台积电、三星都为我们代工过 ， 并且我们在这两个企业的订单数量会随着时间的推移而不断变化 。
Palkhiwala强调 ， 如果Intel能够很好的执行技术路线图 ， 并且可以提供合适的条件 ， 高通十分乐意与他们合作 。我们会和所有的领先代工厂商合作 ， 这是为了更好地平衡利润与技术 。
此前 ， Intel曾公开对外表示 ， 其已经与高通达成了Intel 20A工艺节点上的合作 。据Intel介绍 ， Intel 20A工艺将采用新的RibbonFET与PowerVia技术 ， 计划于2024年上半年量产 。此外 ， Intel 18A工艺也将在2024年下半年量产 ， Intel CEO基辛格日前还对外透露 ， 其Intel 18A工艺也已经找到客户 。
Intel还表示 ， 公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势 ， 并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段 ， 包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A 。
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