传音Infinix Note 11手机内部是怎么样的？拆解给大家看看( 二 ) _传音

两颗保护芯片均采用DFN1.9*1.6-6L封装，外围器件数量少，有效节省空间占用。保护芯片具备独立的放电过流和负载短路保护，同时支持充电过流保护，通过高精度电压检测电路，检测取样电阻上的压降，计算出电池的实际电流。可根据电池的放电电流，计算适合的取样电阻，为电池提供高精度的过流保护功能。
保护芯片采用独立的电阻检测电流，能够避免传统保护电路中检测MOS管压降带来的误差，在不同温度下提供一致的过流检测及保护功能，避免高温下MOS管内阻变大造成误保护。

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电池保护管来自松下，下面是R003电流取样电阻，3mΩ，用于检测电池充放电电流。

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手机摄像头模组右侧是NFC线圈。

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手机镜头玻璃也是通过双面胶固定在盖板上。镜头玻璃主摄开孔，下方两个摄像头由玻璃保护。50M像素表示手机主摄为5000万像素。

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NFC天线粘贴在石墨导热贴纸上，石墨导热贴纸帮助手机主板上的芯片散热。

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主板背面芯片焊接屏蔽罩。

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下面拆下摄像头，取下主板。

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主板屏蔽罩与中框之间涂有粉色导热凝胶。

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四颗摄像头特写，最左侧是5000万像素主摄像头，支持光学防抖，右侧是1600万像素前置摄像头。

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主板背面一览，对应主摄像头的位置镂空，右侧缺口容纳扬声器。

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主板正面一览，双SIM卡加TF卡的卡槽占据了相当大一部分面积。

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距离传感器和前置摄像头补光灯特写。

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主板正面的屏蔽罩与芯片之间涂有导热凝胶。

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擦干净导热凝胶，下面是联发科 MT6769V 处理器，Helio G88 。

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手机的eMCP存储器来自三星，型号KM3V6001CA，内置128GB EMMC存储和6GB LPDDR4X运行内存，采用FBGA254封装。

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PMIC型号为MT6358W，负责电源管理。

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MT6631N负责手机的WiFi，蓝牙，FM和GPS定位功能。

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全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结传音作为国外的出货巨头，手机针对国外应用环境深度优化，获得用户的广泛喜爱。Infinix Note 11在配置上也是可圈可点，采用业界主流的6.7寸AMOLED水滴屏，内置5000万像素摄像头以及5000mAh电池支持33W快充，符合手机的定位以及售价，用户也有不错的使用体验。
充电头网通过拆解了解到，手机内部使用MTK联发科套片方案，内置三星eMCP芯片，内置128GB EMMC存储和6GB LPDDR4X内存。
值得一提的是，在电池保护板部分，充电头网首次见到此类国产的电池保护芯片应用于高端手机。Infinix Note 11使用了两颗创芯微电池保护芯片，分别为CM1004-BLD和CM1004-BKD 。CM1004系列锂电保护芯片，是创芯微针对高端手机市场推出的可外接检流电阻，内置高精度电压检测电路和延迟电路的高端产品系列。
相较于业内主流同类锂电保护产品过充精度提高40%，符合高端手机市场对锂电保护芯片的更高要求，为快速充电状态下的电池提供过流、过充和过放的保护。创芯微再一次打破日系垄断市场，为芯片国产化助力。