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如果考虑缺陷，Die的大小会严重影响良率：
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上图大家可以点开看（图比较大），其中不太清楚的红色小点是晶圆的缺陷，在Die很大时，有很大概率它的范围内会缺陷，而只要有缺陷该Die就报废了（简化处理）；在Die比较小的时候，它含有缺陷的可能性就大大降低了 。如图中，随着Die的减小，良率从第一个的35.7%提高到了95.2%!我们举个极端的例子，整个Wafer就一个Die，那么良率只有0%了，生产一个报废一个 。谁还干这么傻的事！
这种成本增加不是线性的，而是指数性增加，具体的数字是厂商的核心机密，不为外人道 。但总的来说，结合前面的例子来说就是：
1个大Die成本 > 4个小Die+互联线路总成本
那么方式2和方式3成本谁高呢？实际上方式2节约了主板上大量布线和VR等成本，总成本更低，也是主板和服务器厂商喜闻乐见的形式；而方式3往往用于堆出更多的内核和需要更多内存的情况 。
结论
相信读到这里，同学们已经有了答案，结论开头已经说明，就不再赘述了 。多核CPU和多Die乃至多路CPU，对操作系统等来看，区别不大，BIOS都报告了同样多的很多CPU供他们调度 。区别主要在于性能上面，大Die多核性能最好，也最贵 。多Die性能下降，但经济实惠 。
最后要注意，这些性能区别有些是操作系统可以感知的，如通过NUMA等方式，操作系统可以具体做出优化 。但也有部分是操作系统不能够知道的，只有通过各种真实的workload，用户那里才会感觉有明显的不同 。
【多核 CPU 和多个 CPU 有何区别？】
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