高通|高通CEO安蒙最新表态：与中芯国际在内的多家代工厂保持合作
日前参与科技媒体Verge访问时 ， 高通CEO安蒙（Cristiano Amon）回答了很多尖锐问题 ， 也分享了不少硬核干货 。
关于行业芯片短缺的事情 ， 安蒙指出这的确其中一次最大的供应链挑战 ， 但也表明芯片正被各行各业广泛采用、无处不在 。就高通的情况而言 ， 他预计今年夏季将填补缺口 ， 实现供需平衡 。
谈到为何不自建工厂自产自销 ， 安蒙强调高通需要做自己擅长的事情 ， 也就是开发、研制、设计芯片 ， 而不是生产 。他同时表示 ， 公司和台积电、三星、格芯、中芯国际、联电等晶圆厂保持合作 。
据了解 ， 早在2016年 ， 中芯国际就量产了高通骁龙425芯片 ， 基于28nm工艺 。
至于先进工艺节点 ， 安蒙说公司将生意分给台积电和三星 ， 打造与其最新制程相匹配的尖端产品 。而三星虽然在基带、无线通信、手机处理器等领域和高通有竞争关系 ， 可这么多年来 ， 商业代工关系非常稳定 。
【高通|高通CEO安蒙最新表态：与中芯国际在内的多家代工厂保持合作】另外 ， 安蒙还透露高通全球有约5万名员工 ， 除了美国本土 ， 还广泛分布于中国、印度、欧洲、日本、韩国等地 。
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