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晶圆|晶圆代工份额：三星不增反减( 二 )


“请注意，鉴于 AMD 的 N5 项目（热那亚和 Zen 4 桌面变体）会在 2022 年上市，因此 AMD 的 N3 设备可能只会在 2024 年推出，”该说明中写道 。 
苹果优先惹众怒，台积大客户传转单三星
日前传出台积电3纳米制程卡关，苹果下一代iPhone处理器A16芯片，将延用台积电5纳米米制程，创连续3年使用同一个制程的状况，台积电回应，重申3 纳米制程按计划进行 。随着三星电子的3纳米制程将在明年上半年量产，又有新消息指出，AMD、高通等大客户，将改采用三星3纳米制程，但市场却对该消息保留看法 。
据外媒《wccftech》报导，台积电3纳米制程预计2022年下半年量产，三星在此保持领先 。据《DigiTimes》报告指出，由于台积电与苹果多年来密切合作推进先进制程与封装技术，让AMD、高通对台积电苹果优先政策不满，所以决定将订单转往三星的3纳米制程，并成为首波客户 。
三星电子早前线上举办「三星先进制程晶圆代工生态系论坛2021」(Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE)，市场关注三星3纳米制程所采用的环绕闸极技术（Gate-All-Around，GAA）表现，台积电则是在3纳米制程延用鳍式场效电晶体(FinFET)，预计2纳米制程才会导入GAA技术 。
但从AMD推出的架构演进来看，日前推出Zen 4架构蓝图，将采用5纳米制程，若在Zen 5 架构改采三星3纳米制程，等于是要打掉重练，市场认为可能是三星放话，AMD为了议价放出风声，因为在英特尔打算2022年推出Intel 4制程的压力下，AMD应该不会贸然行动 。
AMD在2017年推出全新架构Ryzen系列处理器以及Vega系列显卡，加上采用台积电7纳米制程，在效能、研发与制造成本控制上有强劲表现，目前也是台积电7纳米制程最大客户，如今在X86架构的PC处理器市占率也不断逼近25%，AMD也是目前台积电7纳米制程最大客户，有着密切合作关系 。
摩根大通：台积电先进制程无敌手
晶圆代工客户近期态度积极，外界接连点名先进制程订单花落谁家，摩根大通证券指出，台积电先进制程挟高通、英伟达等大客户加持，以及英特尔委外代工进度向前，5nm制程未来几年市占率都在九成左右，更尖端的3nm制程则介于80～90％，可说打遍业界无敌手 。
摩根大通证券台湾区研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，台积电在先进制程市占率高，主要上档空间来自：
一、高通与英伟达2022～2023年先进制程订单明显从三星转投台积电；
二、英特尔委外代工将会有更多进度；
三、苹果2023年起可望开始自制（in-house）调制解调器芯片 。整体而言，台积电不仅5nm与3nm制程市占率保持高昂，7nm制程家族供应更是相当吃紧，必须在2023～2024年扩建更多产能 。
就个别客户角度分析，摩根大通证券认为，高通自2022年下半年起，旗舰级产品将由骁龙8系列第一代芯片打头阵，开始重投台积电怀抱，并采用4nm先进制程，紧接着，2023年的旗舰系统级芯片（SoC）也将委由台积电代工 。
目前看来，高通2024年旗舰芯片花落谁家，似乎仍由台积电强化版3nm的N3E制程与南韩三星3nm制程拉扯中，最终可能两大晶圆代工厂分别取得不同品项的部分订单 。
回顾高通将旗舰级SoC SD888，以及苹果iPhone调制解调器芯片X60双双下单给三星5nm制程后，对台积电营收贡献自2021年开始下降，所幸，从后续新品订单分配状况的预测来看，高通占台积电营运比重自2022年下半年开始，将有明显升温 。
另一重要客户英伟达自2020年开始便将订单同时分配给台积电与三星：台积电从中获取所有的人工智能（AI）芯片订单，三星则以8nm制程夺电竞GPU订单 。放眼2022年，哈戈谷分析，台积电除了巩固AI芯片订单，还将取得部分高阶电竞GPU订单，意味台积电持续在英伟达获得更多市占分额 。
至于英特尔委外代工部分，摩根大通目前预期，英特尔2023年可能把FPGA芯片以及一些GPU委由台积电3nm制程代工，英特尔的需求高峰很可能有每月2万片晶圆之多，晋升2023年3nm制程的第二大客户 。
【晶圆|晶圆代工份额：三星不增反减】
晶圆|晶圆代工份额：三星不增反减
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