联发科|对标骁龙898 联发科下一代旗舰芯天玑2000在路上：台积电4nm工艺
高通预计会在今年年底发布新一代旗舰处理器骁龙898，这将是明年安卓阵营的旗舰标配 。
与此同时，高通竞争对手联发科也在打造下一代旗舰处理器天玑2000，这同样是联发科2022年主打的高端旗舰SoC 。
今天，博主@数码闲聊站指出，目前已经有厂商开始测试联发科天玑2000，测试机型定位是高端旗舰，百瓦快充、2K分辨率屏幕以及大底主摄等旗舰规格都将不会缺席 。
这意味着明年将会有厂商打造联发科高端旗舰手机，打破安卓阵营高端手机市场骁龙一家独大的局面 。
【联发科|对标骁龙898 联发科下一代旗舰芯天玑2000在路上：台积电4nm工艺】
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根据此前消息，联发科下一款旗舰芯片是天玑2000，采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为最新的Cortex X2 。
另外，由于采用台积电4nm工艺制程，天玑2000处理器在低耗电、长待机等方面相比采用三星工艺的高通骁龙898旗舰处理器更具优势，让人期待 。
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