Intel|台积电3nm、2nm工艺放缓 Intel追上来了：2025年决战
台积电今天发布了Q3季度财报 ， 营收为4147亿元新台币（约合148亿美元） ， 同比增长16.3% 。净利润为净利润1563亿新台币（约合55.6亿美元/358亿人民币） ， 同比增长13.8% ， 业绩很好很强大 。
这两年台积电靠着先进工艺抢占了全球半导体晶圆代工市场的份额 ， 第三季度5nm芯片出货量占晶圆总收入的18% ， 7nm占34% ， 这两种工艺就贡献了52%的收入 ， 在这方面能打的对手一个都没有 ， 三星及Intel都要落后很多 。
不过 ， 对台积电来说 ， 眼下的日子好过 ， 未来几年的隐忧还是少不了的 ， 危机早就在埋伏中了 。
台积电这几年业绩大涨是在对手工艺进展落后的情况下实现的 ， 但是台积电7nm节点开始晶圆成本就降不下来了 ， 5nm成本更高 ， 接下来的3nm升级周期也延长到了2.5年 ， 功耗、密度缩放得更差 ， 2nm工艺要到2025年了 。
台积电的放缓给了三星及Intel追赶的机会 ， 按照Intel规划的路线图 ， 他们在2024年要量产20A工艺 ， 大概相当于2nm工艺 ， 2025年还会量产在下一代的18A工艺 。
从20A工艺开始 ， Intel还会放弃FinFET工艺 ， 升级两大革命性新技术——RibbonFET及PowerVia 。
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【Intel|台积电3nm、2nm工艺放缓 Intel追上来了：2025年决战】根据Intel所说 ， RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现 ， 它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构 。该技术加快了晶体管开关速度 ， 同时实现与多鳍结构相同的驱动电流 ， 但占用的空间更小 。
PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络 ， 通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输 。
总的来说 ， 台积电现在的小日子很不错 ， 但是未来几年里要面临对手加速追赶的压力 ， Intel CEO基辛格喊出未来几年恢复半导体领导地位的口号不是空话 ， 2025年左右会有一场决战 。
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