Intel|Intel游戏显卡为啥台积电6nm？官方给出答案
Intel Xe HPG架构的首款游戏显卡DG2 Alchemist将在明年初问世 ， 看起来很好很强大 ， 但它不是用Intel自家工艺制造 ， 而是外包给台积电N6 6nm 。
这是为什么？
Intel高级副总裁兼图形事业部总经理Raja Koduri在接受日媒采访时就提到了这个问题 。他指出 ， Intel的工艺和产能还没有做好大规模量产独立GPU的准备 ， 比如说Alder Lake 12代酷睿即将量产发布 ， 使用Intel 7工艺 ， 还无法同时量产独立GPU 。
根据Raja的表态 ， 除了产能分配问题 ， Intel 7工艺本身的性能似乎也无法满足独立GPU的需求 。
至于Alchemist之后的三代产品 ， 是外包还是自产 ， Intel尚未决定 ， 显然要看工艺成熟度 。
Raja还透露 ， Intel已经向合作伙伴提供DG2 Alchemist显卡的公版参考设计 ， 厂商会根据市场、用户的需求 ， 决定是否制造非公版 。
他还再次确认 ， Xe LP低功耗架构也会支持XeSS抗锯齿 ， 走的是DP4a指令集 ， 效率不如XMX ， 但也足以让Xe LP大大提升性能 ， 核显也能更流畅地玩更多游戏 。
【Intel|Intel游戏显卡为啥台积电6nm？官方给出答案】
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