华为|华为重点转向卡脖子技术；投资近40家半导体 2年狂赚30倍
最近两年 ， 华为在外部压力下不得不寻求转型 ， 自家的麒麟芯片已经绝版 ， 但华为现在更深度地关注半导体卡脖子技术 ， 这两年来投资了近40家半导体企业 ， 账面盈利30多倍 。
华为主要是通过旗下的哈勃公司进行对外投资 ， 该公司成立于2019年 ， 法定代表人为白熠 ， 注册资本为270000万元人民币 ， 一般经营项目是创业投资业务 。
企查查信息显示 ， 哈勃科技所属集团为华为 ， 由华为投资控股有限公司100%持股 。
企查查信息显示 ， 自成立以来 ， 哈勃投资公司已经入股近40家公司 ， 主要是半导体材料、装备等关键市场 ， 投资领域涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片、连接器等当下半导体产业热门产品线领域 。
最近一段时间来 ， 华为哈勃投资的公司就涉及EDA、光刻机光源、第三代半导体等等 ， 都是关键性的卡脖子技术 。
据统计 ， 华为每次投资的额度虽然并不高 ， 但2年来近40家公司的账面浮盈很不错 ， 回报率超过30倍 ， 收益金额高达20亿元 。
【华为|华为重点转向卡脖子技术；投资近40家半导体 2年狂赚30倍】
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