Intel|Intel新CEO上任:追击7nm工艺、对外提供代工服务
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Intel迎来了新CEO , 对于他来说要解决的问题不少 , 而这位新官也是给出了绝提的措施 。
在Intel公司的一次大会上 , 基辛格宣布了多个宏大计划 , 其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂 , 另外在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂 , 另外还将设立一个新部门“Intel代工服务部” , 为外部半导体公司代工制造芯片 。
据报道 , 对于Intel的半导体设计和制造业务 , 基辛格制定了一个名为“IDM2.0”的战略 , 主要包括三个部分 , 具体来说如下:
1、Intel自有的半导体制造业务仍将会在自家产品方面扮演重要角色;
【Intel|Intel新CEO上任:追击7nm工艺、对外提供代工服务】2、Intel将扩大利用外部代工企业的资源 , 比如台积电、三星电子、格罗方德等 , 从2023年开始 , Intel将委托代工厂生产一些核心的消费者或者企业所需芯片 。
3、上述代工服务部 , 该部门的领导人是Randhir Thakur 。该部门是一个独立的业务集团 , 将利用Intel的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISC-V处理器 。
据悉 , Intel对外提供代工服务的芯片厂主要位于美国和欧洲 , 该业务的合作伙伴包括IBM、高通、微软、谷歌等 。
这位Intel新CEO还透露 , 其准备建设更多的芯片制造厂 , 今年晚些时候 , 公司将会宣布在美国、欧洲或者其他地方增加新的芯片厂 。这些工厂也为Intel的自有产品制造和对外代工提供了产能基础 。
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