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AMD、Apple、ARM围堵下，intel的“离婚冷静期”冷得刺骨( 三 )


另一个示范效应 ， 则来自于产品设计 。
长久以来 ， 戴尔、联想、惠普等产业链下游的整机厂商 ， 都需要看intel的脸色行事（虽然现在可能要加一个AMD了） ， 只有intel发布新处理器后他们才能拿出有竞争力的新品 ， 而在大家使用同款处理器的情况下 ， 芯片带来竞争力也很有限 。 而在产能紧张的情况下 ， 等待他们的就是长期的缺货 。
以搭载M1芯片的最新款MacBook Air ， 和在高端笔记本市场表现极为亮眼的戴尔XPS 13为例：两者价格相似 ， 从拆解图可以看出 ， MacBook Air不需要风扇散热 ， 这会很安静 ， 更轻 ， 更省电 ， 在寸土寸金的笔记本中 ， 节约了大量空间 。 而采用intel处理器的XPS则需要两个风扇进行散热 ， 在续航上也和MacBook Air有较大的差距 。
AMD、Apple、ARM围堵下，intel的“离婚冷静期”冷得刺骨文章插图
M1款MacBook Air拆机图 ， 没有散热风扇
AMD、Apple、ARM围堵下，intel的“离婚冷静期”冷得刺骨文章插图
戴尔XPS拆机图 ， 左右侧各有一个风扇
苹果笔记本越来越强的性能和续航 ， 恐怕会直接威胁到戴尔、联想、华硕和惠普等在中高端笔记本领域的地位 。 新款MacBook Air的价格下探到7999元 ， 在官方的教育优惠后 ， 甚至只需要7199元 。 抛开系统不谈 ， 新MacBook在轻薄本最大的痛点——性能和续航方面 ， 对一众Windows本都有着极大的优势 。 戴尔等厂商自然不会坐以待毙 ， 而intel处理器在移动端短时间内很难有大的改善 ， 戴尔等厂商会不会移情别恋ARM？
上次错失了移动通讯市场 ， 如今再失去移动PC市场 ， 对intel来说恐怕是难以接受的 。
Wintel联盟或将垮塌 ， ARM恐成未来
X86构架和ARM构架谁是未来尚未可知 ， 但ARM在占领了智能手机设备的几乎所有份额后 ， 向PC市场发起的冲击 ， 给intel带来的风险却是实实在在的 。
‘“智能相对论”看到 ， 在智能手机领域 ， ARM已经没有可以匹敌的对手了 ， 当年intel拒绝苹果 ， 错失了移动市场后 ， 再也没有补课的机会 。
但是长久以来 ， 相对于X86架构的芯片 ， ARM芯片的处理器在能耗上占有绝对优势 ， 可以以很低的功率运行 ， 但在性能上也处于绝对劣势 ， 不过苹果M1的出现似乎结束了这段历史 ， ARM构架的芯片也可以拥有强劲的性能 。
而在芯片整体算力方面也已经改天换地 ， 世界上最大的算力架构变成了ARM平台 ， 基于ARM指令的处理器总算力输出达到全球82% 。 整个过程呈加速的发展趋势 。 ”
ARM的多数芯片采用大小核心设计：以最新发布的高通骁龙888为例 ， 其采用1 x 2.84GHz(Cortex X1核心)+3 x 2.4GHz(Cortex A78)+4 x 1.8GHz(Cortex A55)的构架 ， 大核心性能高 ， 能耗高 ， 在高强度工作时运行 ， 小核心性能弱但功耗低 ， 在待机等低功耗模式下运行 。 这种模式是专为移动平台设计的 ， 可以达到功耗和性能上的平衡 。
在2018年台北电脑展上 ， 高通发布了用于笔记本的骁龙850处理器 ， 华为、联想和三星等OEM厂商都推出了搭载骁龙850的笔记本电脑 ， 且均取得了不错的反响 。
ARM采用的是IP授权模式 ， 芯片设计厂商可以根据自身的需求来购买合适的构架 ， 进行改造和优化后交由芯片代工厂来生产——这在半导体分工愈加明显的当下存在有很大的可能性 ， 像苹果这样的厂商可能越来越多 。
比如 ， 微软 。
微软和Intel ， 这对情比金坚的恋人 ， 恐怕也要分手了 。 Wintel曾经是PC市场最坚固的联盟 ， 而现在这个联盟或将垮塌 。
根据彭博社报道 ， 微软正在为服务器设计自己的ARM处理器 ， 未来还可能发布搭载该处理器的Surface设备 。 如果失去微软 ， intel将失去了在X86构架上长久以来的绝对领先权 。


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